[发明专利]一种全角发光球形LED点光源封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种全角发光球形LED点光源封装结构，包括环氧树脂胶透明球体和LED芯片，其特征是，环氧树脂胶透明球体内设置有定位孔，LED芯片固定在该定位孔内，环氧树脂胶透明球体内设置有两个金属片，两个金属片分别通过连接线与LED芯片的正负极连接，两个金属片伸出环氧树脂胶透明球体，定位孔内和连接线均包覆在硅胶层内。

2.根据权利要求1所述的全角发光球形LED点光源封装结构，其特征是，所述环氧树脂胶透明球体由两个环氧树脂胶透明半球体组合而成。

3.一种权利要求1所述的全角发光球形LED点光源封装结构的制备方法，其特征是，包括以下步骤：

(1)在带有半球形凹槽的灌封模具内注入环氧树脂胶，在环氧树脂胶的上平面中部置入一个定位柱，固化后获得环氧树脂胶透明半球体；

(2)去掉定位柱，在定位柱的位置形成定位孔，通过固晶胶将LED芯片固定在该定位孔内；

(3)在环氧树脂胶透明半球体的两侧各固定一个金属片，两个金属片均伸出环氧树脂胶透明半球体，通过金线使LED芯片的正负极分别与一个金属片连接；

(4)对定位孔内和金线的路径点涂硅胶，使得定位孔内、LED芯片以及金线的外周全部包覆在硅胶内，然后对硅胶固化；硅胶的作用是依靠其硬度低于环氧树脂胶硬度的特点，保护金线防止受应力拉断；

(5)在步骤(1)的带有半球形凹槽的灌封模具上以倒扣的方式再连接一个同样的灌封模具，往该灌封模具内注入环氧树脂胶，固化成型，使两个环氧树脂胶透明半球体结合在一起，成为一个完整球体；

(6)撤除两个灌封模具，得到全角发光球形透明LED点光源封装结构。

4.根据权利要求3所述的全角发光球形LED点光源封装结构的制备方法，其特征是，所述步骤(1)中的固化是在80℃-120℃烘烤45分钟-60分钟。

5.根据权利要求3所述的全角发光球形LED点光源封装结构的制备方法，其特征是，所述步骤(2)中是在150℃-180℃烘烤60分钟-90分钟使得LED芯片固定。

6.根据权利要求3所述的全角发光球形LED点光源封装结构的制备方法，其特征是，所述步骤(4)对硅胶固化是在60℃-80℃烘烤2小时-4小时。