[发明专利]一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法

权利要求书

1.一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法，所述阻焊层制作在生产板上，所述生产板由板边区域和线路区域组成，所述线路区域包括阻焊阶梯位，在阻焊阶梯位处需制作阻焊阶梯，其特征在于，包括以下步骤，

S1：通过正片工艺在线路区域制作外层线路时，在板边区域制作第一阻焊对位PAD；

S2：在生产板上丝印阻焊油墨，使用CCD对位曝光机并以第一阻焊对位PAD进行对位曝光，显影并固化后制得第一阻焊层；所述第一阻焊层在板边区域设有开窗，所述开窗为第二阻焊对位PAD位；

S3：通过负片工艺将第二阻焊对位PAD位制作成第二阻焊对位PAD；

S4：在生产板上丝印阻焊油墨，使用CCD对位曝光机并以第二阻焊对位PAD进行对位曝光，显影并固化后制得第二阻焊层；

所述阻焊阶梯位处的第一阻焊层与第二阻焊层构成阻焊阶梯。

2.根据权利要求1所述一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法，其特征在于，在生产板四角处的板边区域上分别制作一个第一阻焊对位PAD。

3.根据权利要求2所述一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法，其特征在于，在生产板四角处的板边区域上分别制作一个第二阻焊对位PAD。

4.根据权利要求1-3任一项所述一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法，其特征在于，所述步骤S2与步骤S4中，曝光时间为30s，曝光尺为10-12格盖膜，对位均分值为30，真空度大于或等于20cmHg。

5.根据权利要求4所述一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法，其特征在于，所述步骤S2与步骤S4中，显影速度为3.5m/min，显影点为55％。

6.根据权利要求4所述一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法，其特征在于，所述步骤S2与步骤S4中，丝印阻焊油墨使用的网版为36T白网，22.5°斜网；使用的阻焊油墨的粘度为110dps，刮胶硬度为70度。