[发明专利]热电发生器和装配热电发生器的方法

权利要求书

1.一种用于给负载供电的热电发生器(102)，所述热电发生器(102)包括：

第一安装板(106)；

第二安装板(108)；以及

多个半导体(126)，所述多个半导体(126)位于所述第一安装板(106)和所述第二安装板(108)之间以形成半导体层(110)，其中，所述多个半导体具有粉末颗粒状结构，并且所述多个半导体仅为空穴型半导体(126)和电子型半导体(126)中的一种，以使得所述半导体层(110)仅包括单个类型的半导体，所述多个半导体中的每一个并联电连接至所述第一安装板(106)和所述第二安装板(108)。

2.根据权利要求1所述的热电发生器(102)，其中，每个半导体包括在约0.001毫米至约4.0毫米之间的范围内的直径。

3.根据权利要求1或2所述的热电发生器(102)，所述热电发生器(102)还包括被配置为将所述第一安装板(106)连接至所述第二安装板(108)的至少一个机械紧固件(130)。

4.根据权利要求1所述的热电发生器(102)，其中，所述第一安装板(106)包括上表面(114)和第一多个侧边，并且其中，所述第二安装板(108)包括下表面(112)和第二多个侧边，所述热电发生器(102)还包括接近所述第一多个侧边和所述第二多个侧边施加至所述上表面(114)和所述下表面(112)中的至少一个的绝缘材料。

5.根据权利要求1所述的热电发生器(102)，所述热电发生器(102)还包括被施加至所述第一安装板(106)和所述第二安装板(108)中的至少一个的导电粘合剂(330)。

6.根据权利要求1所述的热电发生器(102)，所述热电发生器(102)还包括：

导电粘合剂(330)的第一层，所述第一层被施加至所述第一安装板(106)；

所述导电粘合剂(330)的第二层，所述第二层被施加至所述第二安装板(108)；

电阻材料层，所述电阻材料层连接在所述导电粘合剂(330)的所述第一层和所述第二层之间。

7.根据权利要求1所述的热电发生器(102)，所述热电发生器(102)还包括连接至所述第一安装板(106)的支承结构(104)，其中，所述支承结构(104)包括至少一个曲率半径，使得所述热电发生器(102)基于所述曲率半径弯曲。

8.根据权利要求7所述的热电发生器(102)，其中，所述第一安装板(106)与所述支承结构(104)是一体的。

9.一种装配热电发生器(102)的方法，所述方法包括以下步骤：

将多个半导体(126)施加至第一安装板(106)以形成半导体层(110)，其中，所述多个半导体具有粉末颗粒状结构，并且所述多个半导体仅为空穴型半导体(126)和电子型半导体(126)中的一种，以使得所述半导体层(110)仅包括单个类型的半导体，所述多个半导体中的每一个并联电连接至所述第一安装板和第二安装板；

放置所述第二安装板(108)，使得所述半导体层(110)位于所述第一安装板(106)和所述第二安装板(108)之间；以及

将所述第一安装板(106)连接至所述第二安装板(108)，

其中，所述第一安装板(106)、所述第二安装板(108)和所述半导体层(110)是柔性的。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，施加多个半导体(126)的步骤包括：施加每个都包括在约0.001毫米至约4.0毫米之间的范围内的直径的多个半导体(126)。