[发明专利]晶片级封装光电组件以及具有它的收发器模块

权利要求书

1.一种光电组件，其特征在于，包括：

携载有源光电子元件的硅通孔互连基板层；以及

夹心盖子，接合到所述硅通孔互连基板层；其中：

所述夹心盖子包括布置在所述硅通孔互连基板层上方的底部间隔层、所述底部间隔层上方的玻璃层、以及所述玻璃层上方的上部间隔层；

腔体，形成于所述底部间隔层内，且被配置用于容纳所述有源光电子元件；

至少一个第一透镜，形成于所述玻璃层上，并且与所述有源光电子元件相耦合；以及

形成于所述上部间隔层上的对准特征；

所述硅通孔互连基板层包括具有金属沉积于侧壁的第一孔连接被金属填充的第二孔，致使所述硅通孔互连基板层内的硅通孔密封，以实现密闭封装。

2.根据权利要求1所述的光电组件，其特征在于，所述对准特征是贯通的光学窗口，与所述底部间隔层的腔体相对，且与所述第一透镜相耦合。

3.根据权利要求1所述的光电组件，其特征在于，所述至少一个第一透镜形成于所述玻璃层面对所述底部间隔层的腔体的一侧。

4.根据权利要求1所述的光电组件，其特征在于，进一步包括在晶片级工艺中形成于所述硅通孔互连基板层的一侧的多个焊球。

5.根据权利要求1所述的光电组件，其特征在于，进一步包括布置在所述硅通孔互连基板层上方的第一金属层、以及布置在所述硅通孔互连基板层下方的第二金属层，其中所述第一金属层和所述第二金属层分别包括金属焊盘和布线迹线，且由铝、铜、或金制成，所述第一金属层包括被配置用于精确地放置所述有源光电子元件的对准标记。

6.根据权利要求1所述的光电组件，其特征在于，所述第一透镜通过晶片级加工形成于所述玻璃层上，并且被配置用于收集最多的光线，并使所述光准直。

7.根据权利要求1所述的光电组件，其特征在于，进一步包括金属密封环和用于光学对准的金属基准标记，所述金属密封环布置在所述硅通孔互连基板层上，由金或共晶焊料制成，且被配置用于与所述底部间隔层形成密闭封装并将所述底部间隔层电势接地。

8.根据权利要求1所述的光电组件，其特征在于，所述腔体的侧壁是倾斜的或直的。

9.根据权利要求1所述的光电组件，其特征在于，进一步包括IC驱动器，所述IC驱动器被容纳在所述腔体内。

10.根据权利要求1所述的光电组件，其特征在于，进一步包括IC驱动器，所述IC驱动器通过倒装芯片集成在所述光电组件的底部。

11.一种光电收发器模块，其特征在于，包括：

光电组件，所述光电组件包括携载有源光电子元件的硅通孔互连基板层、以及夹心盖子，所述夹心盖子具有光学窗口和耦合所述有源光电子元件的对准特征；

采用所述对准特征可拆卸地安装到所述光电组件的跨接件；以及

可拆卸地安装到所述跨接件的光纤；其中：

所述夹心盖子包括布置在所述硅通孔互连基板层上方的底部间隔层、所述底部间隔层上方的玻璃层、以及所述玻璃层上方的上部间隔层；

腔体形成于所述底部间隔层内，且被配置用于容纳所述有源光电子元件；

至少一个第一透镜形成于所述玻璃层面对所述腔体的一侧；以及

至少一个第二透镜形成于所述跨接件朝向所述第一透镜的底部表面；

所述硅通孔互连基板层包括具有金属沉积于侧壁的第一孔连接被金属填充的第二孔，致使所述硅通孔互连基板层内的硅通孔密封，以实现密闭封装。

12.根据权利要求11所述的光电收发器模块，其特征在于，进一步包括至少一个第三透镜，所述第三透镜形成于所述跨接件的45度表面，且被配置用于改变光学路径，并进一步聚焦来自所述光电组件的光线。