[发明专利]一种石墨烯基导热硅胶相变复合材料及其制备方法在审
申请号: | 201510690957.8 | 申请日: | 2015-10-21 |
公开(公告)号: | CN105348797A | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 马经博;周旭峰;刘兆平;丁世云 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08K13/06;C08K9/10;C08K3/04;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/28;C08K7/24;C09K5/06;C09K5/14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 导热 硅胶 相变 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种石墨烯基导热硅胶相变复合材料,其特征在于,包括:
硅胶基体以及分散于所述硅胶基体内部导热相变材料;
所述导热相变材料包括导热填料和微胶囊相变材料;所述导热填料选自石墨烯、氧化铝粉末、氮化铝粉末和碳纳米管中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述导热相变材料与硅胶基体的质量比为(50~70):(30~50)。
3.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述导热填料和微胶囊相变材料的质量比为(15~50):(20~32)。
4.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述微胶囊相变材料是由芯材和壁材组成的核壳结构,所述壁材为高分子聚合物,所述芯材为相变材料和石墨烯的混合物。
5.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述石墨烯的尺寸为0.8~1μm或7~10μm。
6.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述氧化铝粉末为经过表面改性的氧化铝粉末,所述氮化铝粉末为经过表面改性的氮化铝粉末。
7.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述氧化铝粉末选自粒径为1~70μm的氧化铝混合粉末。
8.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述硅胶为A/B双组份硅胶,所述A/B双组份硅胶选自SEMICOSIL9212A/B型A/B双组份硅胶、SilGel612A/B型A/B双组份硅胶、SEMICOSIL905A/B型A/B双组份硅胶或SilGel614A/B型A/B双组份硅胶。
9.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述微胶囊相变材料的制备方法为界面聚合法或原位聚合法。
10.一种石墨烯基导热硅胶相变复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
将导热填料、微胶囊相变材料以及硅胶混合脱泡后固化,得到石墨烯基导热硅胶相变复合材料,所述导热填料选自石墨烯、氧化铝粉末、氮化铝粉末和碳纳米管中的一种或多种。
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