[发明专利]防水型带线元器件及其生产设备和方法

权利要求书

1.一种防水型带线元器件，其特征在于，包括两条引线以及按要求的间隔焊接于两条引线之间的多个芯片，于芯片焊接处冲断引线形成若干单元模块，再将每段焊有芯片的引线都由同一种塑胶注塑，冷却后形成所述防水型带线元器件，所述塑胶由PVC、XLPVC、XLPE、PE、PU、TPE、PP、PO、硅胶、橡胶和或聚四氟乙烯材料制成，所述芯片为热敏电阻，所述热敏电阻为单端玻封热敏电阻、珠状玻封热敏电阻、二极管型热敏电阻、裸片型热敏电阻或贴片型热敏电阻，所述引线为拉伸形成的金属引线，其直径不大于5厘米，所述塑胶件表面有电镀金属层或套有金属套管或粘有金属贴纸。

2.一种制造如权利要求1所述防水型带线元器件的生产设备，其特征在于，包括：

第一导向轮，牵引两条引线前进，其中在所述两条引线之间按要求的间隔焊接有芯片；

冲断模具，位于第一导向轮下游，用于冲断焊有芯片的引线，

导向槽，位于冲断模具下游，用于输送冲断的引线，

第二导向轮，位于导向槽内对冲断的引线进行导向，

注塑装置，位于导向槽下游，用融化的塑胶对冲断的引线注塑，以及

水槽，位于注塑装置下游，对注塑后的引线进行冷却。

3.如权利要求2所述的防水型带线元器件的生产设备，其特征在于，所述注塑装置包括与导向槽对接的注塑模具以及位于注塑模具上端的注塑料斗。

4.一种制造如权利要求1所述防水型带线元器件的生产方法，其特征在于，包括:

步骤1，制作引线组，所述每一引线组由两条平行的引线及间隔焊接于两平行引线之间芯片构成；

步骤2，按制造线材的条件调试好引线与塑胶的输出速度；

步骤3，制作单元模块，将每一引线组于芯片焊接处冲断引线形成若干单元模块，并且若干单元模块送入注塑装置进行注塑；

步骤4，注塑过后的引线进入水槽中冷却，将电线绕起；

步骤5，间隔切断芯片前端的塑胶，剥出引线或打端子和插孔座。