[发明专利]分段金手指的制作方法有效
| 申请号： | 201510691167.1 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN105188279B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 吴世平;李晓 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分段 手指 制作方法 | ||
1.一种分段金手指的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
在金手指的预制分段区(1)内形成第一辅助镀金引线(3)，所述第一辅助镀金引线(3)用于连接预制分段区(1)的两侧的待镀金区域(2)；
在金手指的预制分段区(1)以及待镀金区域(2)外形成第二辅助镀金引线(4)，所述第二辅助镀金引线(4)用于将金手指的待镀金区域(2)与通电处相连；
采用第一保护结构(5)覆盖金手指的除预制分段区(1)以及待镀金区域(2)之外的区域；
对金手指的预制分段区(1)以及待镀金区域(2)进行镀金处理，形成镀金层(6)；
去除位于预制分段区(1)上的镀金层(6)。
2.根据权利要求1所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：所述第一辅助镀金引线(3)的宽度与所述预制分段区(1)宽度相同。
3.根据权利要求2所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：在去除位于预制分段区(1)上的镀金层(6)的步骤之后，还包括：
去除第一保护结构(5)；
采用第二保护结构(7)覆盖金手指的除第一辅助镀金引线(3)和第二辅助镀金引线(4)所在区域之外的区域；
去除第一辅助镀金引线(3)和第二辅助镀金引线(4)。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：所述去除位于预制分段区(1)上的镀金层(6)的步骤中，采用UV激光切割的方式。
5.根据权利要求4所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：所述UV激光切割至镀金层(6)以下5-10um处停止切割。
6.根据权利要求5中所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：所述去除第一辅助镀金引线(3)和第二辅助镀金引线(4)的步骤中，去除第一辅助镀金引线(3)和第二辅助镀金引线(4)的方式为采用碱性蚀刻的方式。
7.根据权利要求3所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：所述第一保护结构(5)为抗镀金干膜或所述第一保护结构(5)为抗镀金油墨。
8.根据权利要求7所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：所述第二保护结构(7)为抗镀金干膜，或所述第二保护结构为抗镀金油墨。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司，未经北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510691167.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
