[发明专利]一种小尺寸、薄纯陶瓷线路板的加工方法在审
| 申请号： | 201510691253.2 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN105307399A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 万应琪;郭先锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市强达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 徐康 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 陶瓷 线路板 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种小尺寸、薄纯陶瓷线路板的加工方法，其特征在于包括如下步骤：
第一步：工具准备，所述的工具由FR-4基板制作，所述的用于陶瓷电路板工具由上到下分别是，FR4芯板、PP、FR4芯板，FR4芯板做靶标孔图形；
第二步：依陶瓷片的厚度的大小，选用不同厚度的绝缘基材和确定绝缘基材上的内槽的大小，内槽要求比陶瓷片尺寸整体大0.1mm，PP开内槽要求比绝缘基材内槽尺寸单边大0.2mm；绝缘基材+PP总厚度比陶瓷片最大厚度大0.05mm左右；
第三步:将陶瓷片放入已铆合好的绝缘基材的内槽中，并用胶带或红胶固定，层压叠板前将胶带或红胶去掉；
第四步：对压合后的板件，进行后工序加工；
第五步：成型锣外形，锣带走外槽，尺寸比陶瓷片大0.3mm，将做好图形的陶瓷片锣出。
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