[发明专利]天线装置

权利要求书

1.一种天线装置，具备：

供电线圈，其与供电电路连接；

设于筐体的金属层或构成筐体的一部分的金属板，其具有形成有开口部的矩形状的导体，且面积比所述供电线圈的占有面积大；和

接地导体，其与所述金属层或金属板对置配置，

所述天线装置的特征在于，

所述供电线圈位于所述金属层或金属板和接地导体之间，

所述开口部与所述矩形状的导体的外缘连接，

所述矩形状的导体具有短边、与所述短边正交的长边，

所述天线装置具备：接地连接导体，其使所述金属层或金属板与所述接地导体电导通，

所述开口部形成在从所述矩形状的导体的长边的中心偏移至靠近短边的位置，

所述矩形状的导体具有：第1区域、以及通过与所述矩形状的导体的短边平行且与所述供电线圈的外缘重叠的直线而和所述第1区域划分开的第2区域，

所述供电线圈和所述开口部被配置在所述第1区域，所述接地连接导体被设在所述第2区域、或者被设在与所述第1区域的所述开口部分离的位置。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，

所述接地连接导体设置于流过所述金属层或金属板的感应电流的电流密度成为从最大值到50％为止的值的区域之外。

3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，

所述接地导体是配置于组装目的地设备的筐体的内部的印刷布线板上所形成的接地导体图案。

4.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，

所述接地导体是配置于组装目的地设备的筐体的内部的印刷布线板上所形成的接地导体图案，

设置于所述筐体的金属层是设于所述筐体内部并对所述印刷布线板上所形成的电路进行屏蔽的金属板或金属壳体。

5.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，

所述接地连接导体设置于流过所述金属层或金属板的感应电流的电流密度成为从最大值到80％为止的值的区域之外、且所述开口部的两侧。

6.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，

所述接地连接导体设置于流过所述金属层或金属板的感应电流的电流密度成为从最大值到80％为止的值的区域内、且所述开口部的一侧。

7.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，

在流过所述金属层或金属板的感应电流的电流密度成为从最大值到80％为止的值的区域内、且所述开口部的一侧，仅设置一个所述接地连接导体。