[发明专利]一种半导体取暖装置

权利要求书

1.一种半导体取暖装置，包括半导体发热单元（2）、与所述半导体发热单元（2）电连接并为所述半导体发热单元（2）供电的供电单元（1）；所述半导体发热单元（2）包括半导体发热板，所述半导体发热板包括用于释放热量的热端（21）、用于吸收热量的冷端（22）、设置在所述热端（21）和所述冷端（22）之间的P型半导体（23）和N型半导体（24）、以及连接所述N型半导体（24）和所述P型半导体（23）的金属导体（25）；所述金属导体（25）设置用于连接所述供电单元（1）的正负电极；其特征在于：所述N型半导体（24）设置石墨烯层，或者所述P型半导体（23）设置石墨烯层，或者所述N型半导体（24）和所述P型半导体（23）均设置石墨烯层（26）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体取暖装置，其特征在于：所述所述P型半导体（23）设置石墨烯层（26）；所述N型半导体（23）具有石墨烯纯度高于所述P型半导体（24）的石墨烯层的石墨烯纯度的石墨烯层。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体取暖装置，其特征在于：还包括送暖单元（3）。

4.根据权利要求1或2所述的一种半导体取暖装置，其特征在于：所述冷端（22）设置除霜装置（5）。

5.根据权利要求1或2所述的一种半导体取暖装置，其特征在于：还包括用于调节所述供电单元（1）的电流大小的电流调节单元。

6.一种半导体取暖装置，包括半导体发热单元（2）、与所述半导体发热单元（2）电连接并为所述半导体发热单元（2）供电的供电单元（1）；所述半导体发热单元（2）包括半导体发热板，所述半导体发热板包括用于释放热量的热端（21）、用于吸收热量的冷端（22）、设置在所述热端（21）和所述冷端（22）之间的P型半导体（23）和N型半导体（24）、以及连接所述N型半导体（24）和所述P型半导体（23）的金属导体（25）；所述金属导体（25）设置用于连接所述供电单元（1）的正负电极；其特征在于：所述N型半导体（24）添加石墨烯颗粒，或者所述P型半导体（23）添加石墨烯颗粒，或者所述N型半导体（24）和所述P型半导体（23）均添加石墨烯颗粒。

7.根据权利要求7所述的一种半导体取暖装置，其特征在于：所述N型半导体（3）添加石墨烯颗粒，所述P型半导体（4）添加石墨烯颗粒，并且所述N型半导体的石墨烯颗粒的石墨烯纯度高于所述P型半导体（4）的石墨颗粒的石墨烯纯度。

8.根据权利要求7或8所述的一种半导体取暖装置，其特征在于：还包括送暖单元（3）。

9.根据权利要求7或8所述的一种半导体取暖装置，其特征在于：所述冷端（22）设置除霜装置（5）。

10.根据权利要求7或8所述的一种半导体取暖装置，其特征在于：还包用于调节所述供电单元（1）的电流大小的电流调节单元。