[发明专利]一种制冷装置

权利要求书

1.一种制冷装置，包括可密闭的制冷空间（1）、半导体制冷片（2）、电连接所述半导体制冷片（2）并为其供直流电的电源（3）；所述半导体制冷片（2）包括用于吸热的冷端（21）、用于散热的热端（22）、设置在所述冷端（21）和热端（22）之间的N型半导体（23）、设置在所述冷端（21）和所述热端（22）之间的P型半导体（24），以及连接所述N型半导体（23）和所述P型半导体（24）的金属导体（25），所述金属导体（25）设置用于连接所述电源（3）的正负电极；所述冷端（21）与所述制冷空间（1）导热连接；其特征在于：所述N型半导体（23）设置石墨烯层或者所述P型半导体（24）设置石墨烯层或所述N型半导体（23）和所述P型半导体（24）均设置石墨烯层（26）。

2.根据权利要求1所述的一种制冷装置，其特征在于：所述P型半导体（24）设置石墨烯层；所述N型半导体（23）具有石墨烯纯度高于所述P型半导体（24）的石墨烯层的石墨烯纯度的石墨烯层。

3.根据权利要求1或2所述的一种制冷装置，其特征在于：所述散热装置（4）包括与所述热端（22）进行热传递的导热体（41）、与所述导热体（41）导热连接的散热片（42），所述导热体（41）为石墨烯导热体。

4.根据权利要求1或2所述的一种制冷装置，其特征在于：所述制冷装置电源（3）设置用于调节所述电源（3）的电流大小的电流调节单元。

5.根据权利要求1或2所述的一种制冷装置，其特征在于：所述制冷空间（1）的外壁设置保温隔热层（11）。

6.一种制冷装置，包括可密闭的制冷空间（1）、半导体制冷片（2）、电连接所述半导体制冷片（2）并为其供直流电的电源（3）；所述半导体制冷片（2）包括用于吸热的冷端（21）、用于散热的热端（22）、设置在所述冷端（21）和热端（22）之间的N型半导体（23）、设置在所述冷端（21）和所述热端（22）之间的P型半导体（24），以及连接所述N型半导体（23）和所述P型半导体（24）的金属导体（25），所述金属导体（25）设置用于连接所述电源（3）的正负电极；所述冷端（21）与所述制冷空间（1）导热连接；其特征在于：所述N型半导体（23）添加石墨烯颗粒（27），或者所述P型半导体（24）添加石墨烯颗粒（27），或者所述N型半导体（23）和所述P型半导体（24）均添加石墨烯颗粒（27）。

7.根据权利要求1所述的一种制冷装置，其特征在于：所述N型半导体（23）添加石墨烯颗粒，所述P型半导体（24）添加石墨烯颗粒，并且所述N型半导体的石墨烯颗粒的石墨烯纯度高于所述P型半导体（24）的石墨颗粒的石墨烯纯度。

8.根据权利要求1或2所述的一种制冷装置，其特征在于：所述散热装置（4）包括与所述热端（22）进行热传递的导热体（41）、与所述导热体（41）导热连接的散热片（42），所述导热体（41）为石墨烯导热体。

9.根据权利要求1或2所述的一种制冷装置，其特征在于：所述制冷装置电源（3）设置用于调节所述电源（3）的电流大小的电流调节单元。

10.根据权利要求1或2所述的一种制冷装置，其特征在于：所述制冷空间（1）的外壁设置保温隔热层（11）。