[发明专利]一种高效率聚光光伏芯片绑定方法

权利要求书

1.一种高效率聚光光伏芯片绑定方法，其特征在于具有以下的过程和步骤：（1）首先将导热导电固定胶涂覆在电路基板上的聚光光伏电池固定区域内；（2）用吸笔将聚光光伏电池吸住并放置到电路基板上的聚光光伏电池固定区域内；（3）到固化炉中对导热导电胶进行固化，使聚光光伏电池牢固底粘贴在电路基板上；（4）将固定好聚光光伏电池的电路基板放置到绑定机的固定台上；（5）在聚光光伏电池的一个阴极上绑定一短金属导电线段；（6）继续将该金属导电线延长到电路板的负极上；（7）按照（5）和（6）步骤继续完成其他电极的连接。

2.根据权利要求1所述的一种高效率聚光光伏芯片绑定方法，其特征是所述电路基板上的腐蚀槽将电路基板分为电路基板正极和电路基板负极。

3.根据权利要求1所述的一种高效率聚光光伏芯片绑定方法，其特征是所述电路基板上的正极区域中有一聚光光伏电池固定区域。

4.根据权利要求1所述的一种高效率聚光光伏芯片绑定方法，其特征是所述聚光光伏电池阴极上绑定一短金属导电线段和阴极平行。

5.根据权利要求1所述的一种高效率聚光光伏芯片绑定方法，其特征是所述金属导电线延长到电路板上的负极上的线段和聚光光伏电池阴极垂直。