[发明专利]整合功率模块封装结构

说明书

一种整合功率模块封装结构，包含一壳体、一第一电路基板、一第二电路基板、一第一引脚、一第二引脚和一第三引脚。壳体具有一空腔，第二电路基板位于第一电路基板的相对上方且均容置于此空腔中。第一电路基板上设置有一开关模块。第二电路基板上设置有一高端电流/电压检测元件和一驱动元件。第一引脚、第二引脚和第三引脚设置于第一电路基板和第二电路基板间。第一引脚串连高端电流/电压检测元件及开关模块。第二引脚连接开关模块。驱动元件通过第三引脚控制开关模块。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，特别是一种整合功率模块封装结构。

背景技术

因应全球自动化与省电节能的发展趋势，需要调速装置设备来应用各种场合，故采用变频驱动器与马达来达到不同的转速需求。然而传统的整合式功率模块仅整合变频驱动器的开关模块以及桥式整流子，对于变频驱动器其他的元件，如驱动元件并未进行整合。且为了应付现今的工控环境，常须额外部署检测元件来对变频驱动器高/低端电压电流进行检测。但，这些元件因隔离需求会造成变频驱动器体积太大，而不符合现今产品朝微小化、高功率、及高密度等方向发展的趋势。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种整合功率模块封装结构，用以将检测元件、驱动元件及开关模块整合在同一个封装体内，降低整体体积。

为了实现上述目的，本发明提供了一种整合功率模块封装结构，包含一壳体、一第一电路基板、一第二电路基板、一第一引脚、一第二引脚和一第三引脚。其中壳体具有一空腔，此第二电路基板位于第一电路基板的相对上方且均容置于此空腔中。第一电路基板上设置有一开关模块。第二电路基板上设置有一高端电流/电压检测元件以及一驱动元件。第一引脚、第二引脚和第三引脚设置于第一电路基板和第二电路基板间。第一引脚串连高端电流/电压检测元件及开关模块。第二引脚连接开关模块。驱动元件通过第三引脚控制开关模块。

在一实施例中，一低端电流检测元件设置于第一电路基板上。第一引脚还串连此低端电流检测元件、开关模块及高端电流/电压检测元件。

在一实施例中，还包括一第三电路基板，设置于壳体外。第三电路基板上设置有一供电元件，供电元件具有一正电压端以及一负电压端。

在一实施例中，还包括一第四引脚，设置于第二电路基板和第三电路基板间并连接供电元件的正电压端。通过第一引脚和第四引脚将串连的低端电流检测元件、开关模块以及高端电流/电压检测元件连接供电元件的正电压端。通过第二引脚可将串连的低端电流检测元件、开关模块以及高端电流/电压检测元件连接供电元件的负电压端。

在一实施例中，还包括一第五引脚，设置于第二电路基板上。高端电流/电压检测元件检测供电元件并产生一高端电流/电压检测信号输出给第五引脚。

在一实施例中，还包括一第六引脚，设置于第一电路基板上并贯穿该二电路基板。低端电流检测元件检测该电元件并产生一低端电流检测信号输出给第六引脚。

在一实施例中，还包括一控制器，设置于壳体外，用以接收第五引脚输出的高端电流/电压检测信号，以及第六引脚输出的低端电流检测信号。

在一实施例中，控制器设置于该第三电路基板上。

在一实施例中，还包括一第七引脚，设置于第二电路基板和第三电路基板间，控制器通过第七引脚控制驱动元件。

本发明的技术效果在于：

由于本技术方案的整合功率模块封装结构，通过堆叠式封装架构，让各元件依序设置在彼此堆叠的基板上，因此各元件间有更高的集中密度。且除了包括既有的开关模块外，还可将具关键功能的高端电流/电压检测元件整合进此封装结构中，因此具有封装效益。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明