[发明专利]一种内层空心多层板的压合结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB多层板，具体涉及一种内层空心多层板的压合结构及其制作方法。

背景技术

21世纪是电子产品跨入高速、高频化、强信号迅速发展时代，作为高速、高频化、强信号的电子产品中的电子元器件的印制电路板也需要有把发展高速化、高频化、强信号印制线路板的制造技术，摆在相当重要的地位，为提升电子产品的信号强度，会将焊接电子元件的印制电路板内层设计为空心，而传统技术无法满足此类印制电路板的制作，主要表现在于压合时无法一次压合、内层空心区域流胶无法控制、内层空心区域空心高度不达标等问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明公开一种内层空心多层板的压合结构，包括第一芯板、第二芯板、所述第一芯板包括L1面和L2面，所述第二芯板包括L3面和L4面，L2面和L3面上有印刷线路，所述L1面和L4面通过整面曝光的方式制成，以保护整板铜面不被蚀刻，还包括第三芯板、位于L2面和第三芯板之间的第一不流胶半固化片、位于L3面和第二芯板之间的第二不流胶半固化片；所述第三芯板包括芯板空心槽，第一不流胶半固化片包括第一空心槽，第二不流胶半固化片包括第二空心槽，所述芯板空心槽、第一空心槽、第二空心槽位于内层空心设计位置；所述第一不流胶半固化片和第二不流胶半固化片分别将第一芯板、第二芯板固化在第三芯板的两面，第一空心槽、第二空心槽与芯板空心槽一起形成内层空心。

优选的，所述第三芯板采用PCB芯板两面除铜后形成的光板。

优选的，所述第三芯板的厚度为1.5毫米。

优选的，所述第一空心槽、第二空心槽的尺寸大于芯板空心槽，使得第三芯板上芯板空心槽边沿处未被第一不流胶半固化片和第二不流胶半固化片覆盖的部分形成流胶缓冲区。

进一步的，所述流胶缓冲区宽度为0.4毫米。

本发明还公开上述内层空心多层板的压合结构的制作方法，包括步骤：

a.预处理；在第一芯板的L2面和第二芯板的L3面上印刷线路，将第一芯板的L1面和第二芯板的L4面进行整面曝光，以保护整板铜面不被蚀刻；

b.铣槽加工；分别在第三芯板、第一不流胶半固化片、第二不流胶半固化片上按内层空心设计位置铣出芯板空心槽、第一空心槽、第二空心槽；

c.预叠；将第一不流胶半固化片置于L2面和第三芯板之间，将第二不流胶半固化片置于L3面和第二芯板之间；

d.压合；将第一芯板、第一不流胶半固化片、第三芯板、第二不流胶半固化片、第二芯板进行一次性整体压合。

优选的，所述步骤a还包括将一块PCB芯板两面的铜通过蚀刻方式去除，形成光板，将光板作为第三芯板。

优选的，所述第三芯板的厚度为1.5毫米。

优选的，在步骤b中，进行铣槽加工时，第一空心槽、第二空心槽的尺寸大于芯板空心槽，使得第三芯板上芯板空心槽边沿处未被第一不流胶半固化片和第二不流胶半固化片覆盖的部分形成流胶缓冲区。

进一步的，在步骤b中，进行铣槽加工时所述流胶缓冲区宽度控制为0.4毫米。

本发明提供的内层空心多层板的压合结构及其制作方法，可以较好的控制内层空心区域的流胶和内层空心区域的空心高度，且其只需一次压合，制作方法较为简便，易于推广。

附图说明

图1是内层空心多层板的压合结构示意图。

图2是内层空心多层板的压合结构的制作方法流程图。

具体实施方式

为便于本领域技术人员更好的理解本发明，下面结合附图进行进一步的说明。