[发明专利]半固化片及其制造方法

说明书

本发明涉及一种半固化片及其制造方法。本发明的半固化片包括：第一树脂材料和第二树脂材料，由不同的材料堆叠；芯，浸入有第一树脂材料和第二树脂材料，其中，第一树脂材料包括光固化树脂，第一树脂材料和第二树脂材料之间的界面位于芯的厚度范围内。

通过引用要求并包含的国内优先权申请和外国优先权申请如下：本申请要求于2014年10月23日提交的第10-2014-0144126号韩国专利申请的权益，该韩国申请的公开内容通过引用全部包含于本申请中。

技术领域

本发明涉及一种半固化片及其制造方法。

背景技术

由于电子装置制造技术的发展，必须集成在电子装置中的印刷电路板也已被要求减重、纤薄且紧凑。由于使布线层与用于连接电路的中间层绝缘的绝缘层交替地堆叠在印刷电路板中，因此布线层主要由诸如主要是铜的金属材料制成，绝缘层由诸如树脂或环氧树脂的聚合树脂形成。

目前，尽管为了使印刷电路板纤薄而保持绝缘层的厚度薄，但随着绝缘层的厚度变薄，难以实现控制翘曲的特性。也就是说，由于与由金属材料制成的布线层相比，难以控制绝缘层的诸如低热膨胀系数(低CTE)、高玻璃化转变温度(高Tg)和高模量的特性，因此电特性、热特性和机械特性变得劣化。

此外，其上安装有多个电子组件的印刷电路板被堆叠为用于各种布线设计的多层式，为了通过形成精细的布线图案来确保相邻布线之间的电绝缘，已经需要高功能的半固化片。

通常，使半固化片形成为将诸如环氧树脂的有机材料浸入由织物型玻璃布或织布制成的芯中的板状。

由于这样的半固化片可应用于多层印刷电路板的中间芯(例如覆铜板(CCL)的绝缘层)或可被用作多层印刷电路板的最外绝缘材料，因此，可改善印刷电路板的物性，防止翘曲或可给予尺寸稳定性。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：第2012-054323号日本专利公布

发明内容

已发明了本发明，以解决上述问题，因此，本发明的目的在于提供一种半固化片，使其具有小的表面粗糙度的不均匀性以及呈薄的厚度时的优异的平坦度。

本发明的另一目的在于提供一种只通过干法工艺的用于制造半固化片的方法。

为了实现所述目的，根据本发明的一个实施例，提供了一种半固化片，所述半固化片包括：第一树脂材料和第二树脂材料，由不同的材料堆叠；芯，浸入有第一树脂材料和第二树脂材料，其中，第一树脂材料包括光固化树脂，第一树脂材料和第二树脂材料之间的界面位于芯的厚度范围内。

在这里，第一树脂材料由光固化树脂形成，可通过使用在压制工艺时照射的光来控制硬化速度，从而控制第一树脂材料的表面不沿着芯的弯曲部分。

此外，本发明的目的在于提供一种用于制造半固化片的方法，在所述方法中，在将树脂材料堆叠在芯的顶部和底部上之前，提前使将被堆叠在芯上的以B阶段的半固化状态形成的树脂材料涂覆在基底上。

附图说明

通过下面结合附图对实施例进行的描述，本发明总体构思的这些和/或其它方面和优点将变得清楚且更易于理解，在附图中：

图1是示出根据本发明的第一实施例的半固化片的截面图；

图2是示出根据本发明的第二实施例的半固化片的截面图；

图3是示出根据本发明的第三实施例的半固化片的截面图；