[发明专利]高纵横比的塞填镀HDI板及其制作方法

权利要求书

1.一种高纵横比的塞填镀HDI板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

钻孔电镀：开料后对PCB板需要钻孔的位置钻孔，通过沉铜使孔壁表面沉淀一层铜，再对PCB板进行电镀和干膜，使孔壁的铜厚度增加；

电镀镀孔：通过前处理部分对钻孔电镀后的PCB板的铜面进行油污清洁处理及粗化铜面，利用电化学工艺将铜和锡沉淀到铜面上进行镀铜、镀锡，且镀铜的铜缸中含有整平剂和光泽剂，再通过后处理部分将飞靶夹仔上的铜块剥除掉后清洗铜面；

真空树脂塞孔：电镀镀孔后的PCB板通过采用针刷磨板，防止堵孔，再用蓝胶将PCB板三边的板边孔包住，确认好塞孔区域尺寸和塞孔头尺寸匹配后，设置好塞孔参数，进行真空树脂塞孔，检查确认好塞孔的饱满度后进行刮板，撕蓝胶，再次检查塞孔和PCB板边后通过烤炉进行固化；

外层电镀：将真空树脂塞孔后的PCB板沉铜，再次电镀，印刷外层图形后进行图形电镀，再通过蚀刻、阻焊、表面处理，成型后电测确认，得到HDI板。

2.根据权利要求1所述的高纵横比的塞填镀HDI板的制作方法，其特征在于，电镀镀孔步骤与真空树脂塞孔步骤之间有退膜步骤：将电镀镀孔后的PCB板放置到退膜缸中，将覆在PCB板上的干膜去掉；真空树脂塞孔步骤与外层电镀步骤之间有树脂研磨步骤：将真空树脂塞孔后的PCB板放置到树脂研磨机内，将固化后的PCB板上孔外多余的树脂去除。

3.根据权利要求2所述的高纵横比的塞填镀HDI板的制作方法，其特征在于，所述前处理部分包括以下具体步骤工序：

上板：将钻孔电镀后的PCB板放置到除油缸中；

除油：通过循环过滤、机械摇摆和振荡飞靶，利用表面活性剂去除PCB板铜面的油脂污染物；

微蚀：通过机械摇摆、循环过滤和振荡飞靶，利用药水的强氧化作用粗化铜面。

4.根据权利要求3所述的高纵横比的塞填镀HDI板的制作方法，其特征在于，所述后处理部分包括以下具体步骤工序：

下板：将镀铜后的PCB板取出来后放置到退镀缸中；

退镀：通过机械摇摆，利用硝酸的强氧化性将飞靶夹仔上的铜块剥除；

上板：将退镀后的PCB板放置到退膜缸中。

5.根据权利要求4所述的高纵横比的塞填镀HDI板的制作方法，其特征在于，所述微蚀工序和镀铜工序之间包含有降低对镀铜工序的药水的污染的酸洗工序，所述镀锡工序前有降低对镀锡工序的药水的污染的预浸工序。

6.根据权利要求5所述的高纵横比的塞填镀HDI板的制作方法，其特征在于，除油工序、微蚀工序、酸洗工序之间均包含对铜面各工序残留药水起清洁作用的喷水洗工序和水洗工序；镀铜工序和预浸工序之间包含有喷水洗工序和水洗工序；镀锡工序和下板工序之间包含有喷水洗工序和水洗工序；退镀工序和上板工序之间包含有喷水洗工序和水洗工序。

7.根据权利要求1所述的高纵横比的塞填镀HDI板的制作方法，其特征在于，所述塞孔参数包括塞孔前方油墨压力、塞孔后方油墨压力和横动塞孔头下移速度，所述塞孔前方油墨压力设置的生产参数为0，所述塞孔后方油墨压力设置的生产参数为2-4bar，所述横动塞孔头下移速度设置的生产参数为5-15mm/s；当塞通孔时，塞孔前方油墨压力设置的生产参数设置为0；当塞盲孔时，塞孔前方油墨压力设置的生产参数与塞孔后方油墨压力的生产参数相同。

8.根据权利要求1所述的用于电镀镀孔的电镀液，其特征在于，镀铜工序的铜缸内含有CuSO45H2O：380kg/缸，整平剂：型号为TP1，240L，光泽剂：24L；镀锡工序的锡缸内含有SnSO4：185kg/缸。

9.一种高纵横比的塞填镀HDI板，其特征在于，包括钻孔电镀后形成的盲孔和埋孔，电镀镀孔后形成盲孔第一镀铜层和埋孔第一镀铜层，外层电镀后形成盲孔第二镀铜层和埋孔第二镀铜层；所述盲孔和埋孔内均塞填有树脂，所述盲孔第一镀铜层覆盖在外层底铜及盲孔内壁上，所述盲孔第二镀铜层覆盖在盲孔第一镀铜层上，且覆盖盲孔内的树脂；外层底铜与内层底铜之间均为绝缘层，所述埋孔第一镀铜层覆盖在内层底铜及埋孔内壁上，所述埋孔第二镀铜层覆盖在埋孔第一镀铜层上，且覆盖埋孔内的树脂。

10.根据权利要求9所述的高纵横比的塞填HDI板，其特征在于，所述盲孔的纵横比超过1.5:1。