[发明专利]一种电路板上盲孔的制备方法以及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种电路板上盲孔的制备方法以及电路板。

背景技术

随着PCB板(印刷电路板)的发展，高密度互连技术即HDI技术在PCB的产品设计中得到了广泛的应用。HDI电路板是指孔径在6mil，孔环的环径(HolePad)在0.25mm以下，接点密度在130点/平方时以上，线宽/间距为3mil/3mil以下的使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI电路板可降低多层PCB板的生产成本、增加线路密度，具有可靠度高、电性能好等优点。

请参阅图1和图2，目前，业界对HDI电路板进行微盲孔制作的主要方法为：首先对盲孔3′预定位置处的表面铜层1′进行开窗处理，即用化学蚀刻方式将铜层1′蚀刻掉，露出绝缘介质层；然后设计激光钻带，利用激光脉冲技术对绝缘介质层2′进行激光烧蚀，以得到待电镀的微盲孔3′。

这种激光烧蚀微盲孔的制作方法，受到激光光束和激光聚焦的影响，激光光束不能聚焦在较深或较宽的盲孔内，只能制备出孔径在3mil-8mil范围内的微盲孔；同时，受到所述盲孔内接收到的激光光束的限制，也不能聚集足够的热量以烧蚀掉较厚的绝缘介质层，只能针对厚度在2mil-5mil范围内的绝缘介质层。因此，现有技术中上述微盲孔的制作方法不能适应对于盲孔孔径有更大要求(例如超过8mil)以及对于绝缘介质层厚度有更大要求(例如超过5mil)的电路板的生产，从而使得电路板上盲孔的加工孔径以及加工深度受到限制。

发明内容

为此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中激光烧蚀盲孔方法使电路板上盲孔的加工孔径和深度受到限制的技术缺陷。

为了实现上述目的，本发明实施例提供一种电路板上盲孔的制备方法，包括：在电路板预定位置处的表面金属层上形成开口，以暴露所述电路板的绝缘介质层；采用激光沿开口的周向对暴露出的绝缘介质层进行第一次烧蚀处理，保留开口中部的绝缘介质层；采用激光对预留中部绝缘介质层进行第二次烧蚀处理，得到预制盲孔。

作为优选，所述激光为CO₂激光器发出的激光。

作为优选，所述激光竖直打在绝缘介质层上的光斑的直径为4-8mil。

作为优选，采用激光沿开口的周向对暴露出的绝缘介质层进行第一次烧蚀处理，保留开口中部的绝缘介质层的步骤中，形成在绝缘介质层上沿周向的相邻两个光斑中心之间的距离等于所述光斑的半径。

作为优选，所述开口的孔径大于8mil。

作为优选，所述绝缘介质层的厚度大于5mil。

作为优选，所述电路板为刚性多层板或刚挠性多层板。

为了实现上述目的，本发明还提供一种电路板，电路板具有绝缘介质层以及采用上述任一项所述的电路板上盲孔的制备方法制备而成的盲孔，所述盲孔的孔径大于8mil。

作为进一步的改进，所述绝缘介质层的厚度大于5mil。

本发明提供的电路板上盲孔的制备方法以及电路板具有如下优点：

1.本发明提供的电路板盲孔制备方法，先在表面金属层上形成开口，以暴露所述电路板的绝缘介质层，再采用激光沿开口的周向对暴露出的绝缘介质层进行第一次烧蚀处理，预留中部绝缘介质层，最后对预留中部绝缘介质层进行第二次烧蚀处理，得到预制盲孔。上述制备方法分两步对绝缘介质层进行烧蚀处理，先第一次烧蚀处理边缘部分，再第二次烧蚀处理中间部分，从而可以烧蚀处理具有更大孔径的开口暴露出的绝缘介质层，避免了一次性烧蚀中激光聚焦能力有限的缺陷，可以制备更大尺寸的预制盲孔，其预制盲孔的孔径可以设计到16mil，甚至更大；并且，由于上述两步烧蚀处理可以扩大孔径，从而使得更深处能够聚集足够的能量，便于烧蚀处理厚度更大的绝缘介质层，其可以烧蚀处理的所述绝缘介质层的厚度可以到8mil，甚至更大。

2.本发明提供的电路板，其盲孔由于采用上述方式制备而成，突破了传统制备方法对孔径和孔深造成的限制，其盲孔的孔径大于8mil，可以达到16mil甚至更大，所述绝缘介质层的厚度大于5mil，可以达到8mil甚至更大，从而可以有更广泛的应用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式的技术方案，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对发明作进一步详细说明。

图1为现有技术电路板上盲孔的制备方法中盲孔开窗的示意图。

图2为图1所示的电路板上盲孔的制备方法中激光钻孔的示意图。

图3为本发明实施例电路板上盲孔的制备方法的流程图。