[发明专利]一种高压焊点高可靠装联方法

权利要求书

1.一种高压焊点高可靠装联方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤(一)、对通孔元器件引脚成形并进行剪切，对剪切后的通孔元器件引脚进行搪锡，将搪锡后的通孔元器件引脚安装到印制板的焊接通孔中；

步骤(二)、对安装到印制板的通孔元器件引脚进行第一次焊接，第一次焊接采用焊料从焊接面流向通孔元器件引脚的焊接方式，焊接时间为2-3s；对于常用元器件，第一次焊接的温度为280-350℃；对于有散热装置或大面积接地的元器件，第一次焊接的温度为50-100℃；

步骤(三)、对第一次检验后的引脚进行第二次焊接，第二次焊接温度为280-350℃，第二次焊接时间为2-3s。

2.根据权利要求1所述的一种高压焊点高可靠装联方法，其特征在于：所述步骤(一)中，剪切后的通孔元器件引脚长度为0.3-0.7mm。

3.根据权利要求1所述的一种高压焊点高可靠装联方法，其特征在于：所述步骤(三)中，第二次焊接温度优选范围为300-330℃。

4.根据权利要求1所述的一种高压焊点高可靠装联方法，其特征在于：所述步骤(三)中，第二次焊接后焊点形状为半球形或者椭球形，半球形或椭球形焊点弧度为180°-200°，焊点半径为通孔元器件引线直径的2-3倍。

5.根据权利要求1所述的一种高压焊点高可靠装联方法，其特征在于：所述步骤(二)完成之后，采用无尘纸沾无水乙醇或配合防静电刷蘸无水乙醇对第一次焊接后的焊点进行清洗。

6.根据权利要求5所述的一种高压焊点高可靠装联方法，其特征在于：第一次清洗后的焊点的焊盘具有良好温湿性，与元器件引线之间呈凹面，润湿角小于55°；元器件面的焊料覆盖面积大于25％的焊盘面积，引线端头部位不暴露引线基材。

7.根据权利要求1所述的一种高压焊点高可靠装联方法，其特征在于：所述步骤(三)完成之后，采用无尘纸沾无水乙醇反复擦洗或配合防静电刷蘸无水乙醇刷洗第二次焊接后焊点，也可用去离子水直接清洗印制板。