[发明专利]射频装置及通信终端

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种射频装置及通信终端。

背景技术

随着通信技术的高速发展，长期演进(LongTermEvolution，LTE)、时分同 步码分多址接入(TimeDivision-SynchronousCodeDivisionMultipleAccess， TD-SCDMA)等技术的日趋成熟，能够覆盖多制式和多频段的智能通信终端已 成为通信终端市场的主流。要实现多制式和多频段的覆盖，无疑会增加通信终 端射频前端电路的复杂度。通信终端所需覆盖的频段越多，其射频前端电路中 所需要的射频切换端口数量也就越多，而射频切换端口数量更多的射频前端模 块的采购成本相对也较高。因此，如何在有限的射频切换端口中实现更多频段 的覆盖，以良好地控制射频前端电路的复杂度，降低生产成本，是目前通信终 端设计领域亟待解决的问题。

发明内容

鉴于现有技术中存在的问题，本发明提供一种射频装置，通过复用射频前 端模块的射频切换端口，在无需增加新的射频切换端口的情况下，实现更多频 段的覆盖，以降低射频装置的复杂度，控制生产成本。

一种射频装置，包括射频前端模块、功率放大模块、射频收发模块及多个 双工器；

所述射频前端模块包括多个射频切换端口，每一所述射频切换端口通过一 所述双工器分别与所述功率放大模块及射频收发模块连接，用于导通至少一个 频段的射频信号；

多个所述射频切换端口中至少包括一个复用切换端口，所述复用切换端口 通过第一切换路径或第二切换路径与所述功率放大模块及射频收发模块连接， 用于通过所述第一切换路径导通第一频段的射频信号或通过所述第二切换路径 导通第二频段的射频信号。

其中，所述第一切换路径包括第一焊盘组、第一电阻和第一双工器，所述 第一焊盘组包括间隔设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘用于连接所述 第一电阻的一端，所述第二焊盘用于连接所述第一电阻的另一端，所述第一焊 盘与所述复用切换端口连接，所述第二焊盘通过所述第一双工器与所述功率放 大模块及射频收发模块连接。

其中，所述第二切换路径包括第二焊盘组、第二电阻和第二双工器，所述 第二焊盘组包括间隔设置的第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘用于连接所述 第二电阻的一端，所述第四焊盘用于连接所述第二电阻的另一端，所述第三焊 盘与所述复用切换端口连接，所述第四焊盘通过所述第二双工器与所述功率放 大模块及射频收发模块连接。

其中，当所述第一电阻的两端分别与所述第一焊盘和第二焊盘连接，且所 述第三焊盘及第四焊盘均悬空时，所述复用切换端口通过所述第一切换路径导 通第一频段的射频信号；当所述第二电阻的两端分别与所述第三焊盘和第四焊 盘连接，且所述第一焊盘及第二焊盘均悬空时，所述复用切换端口通过所述第 二切换路径导通第二频段的射频信号。

其中，所述功率放大模块为第一放大模块或第二放大模块；当所述复用切 换端口通过所述第一切换路径导通第一频段的射频信号时，所述功率放大模块 为第一放大模块；当所述复用切换端口通过所述第二切换路径导通第二频段的 射频信号时，所述功率放大模块为第二放大模块。

其中，所述第一放大模块的引脚数量及封装与所述第二放大模块的引脚数 量及封装相同。

其中，所述第一电阻与所述第二电阻的阻值均为零欧姆。

其中，所述第一焊盘与所述第三焊盘重叠设置。

其中，所述第一频段为TDS制式下的B34频段，或TDD-LTE制式下的B39 频段或B40频段；所述第二频段为CDMA制式下的BC0频段或FDD-LTE制式 下的B1频段。

一种通信终端，包括射频装置，所述射频装置包括射频前端模块、功率放 大模块、射频收发模块及多个双工器；

所述射频前端模块包括多个射频切换端口，每一所述射频切换端口通过一 所述双工器分别与所述功率放大模块及射频收发模块连接，用于导通至少一个 频段的射频信号；