[发明专利]层压体

权利要求书

1.一种层压体，其至少包括：

(a)透明基材，

(b)层叠在所述基材上并形成电极的第一金属层，和

(c)具有20％以下的光反射率的第二金属层，其中所述第二金属层通过使用反应性溅射气体溅射而层叠在所述第一金属层的与所述基材相反的表面上或者层叠在所述第一金属层和所述基材之间，

其中所述第二金属层由至少含有Zn的Cu合金的氧化物或氮化物构成；

其中所述第二金属层具有包括含量在0.1at％至小于25at％的Zn，和任选的总含量在0.1at％至小于15at％的选自由Al、Ti、Sn和Ni组成的组的至少一种元素，余量为Cu、及O或N、和不可避免的杂质的组成。

2.根据权利要求1所述的层压体，其中所述第二金属层既层叠在所述第一金属层的与所述基材相反的表面上，也层叠在所述第一金属层和所述基材之间，以便不介由所述基材而夹持所述第一金属层。

3.根据权利要求1所述的层压体，其中所述第一金属层由Cu合金构成，且所述Cu合金具有包括Zn和选自由B、Mg、Al、Ca、Ti和Cr组成的组的至少一种元素，余量为Cu和不可避免的杂质的组成。

4.根据权利要求3所述的层压体，其中构成所述第一金属层的所述Cu合金具有包括含量在0.1at％至10at％的Zn，并包括总含量在0.1at％至6at％的选自由B、Mg、Al、Ca、Ti和Cr组成的组的至少一种元素，余量为Cu和不可避免的杂质的组成。

5.根据权利要求1所述的层压体，其中所述第一金属层具有8.0μΩ·cm以下的电阻率。

6.根据权利要求1所述的层压体，其中所述第一金属层与所述透明基材或/和所述第二金属层紧密接触，且其间的密合性分类为JIS K5600-5-6：1999所定义的分类0至3。

7.根据权利要求1所述的层压体，其中所述第二金属层通过使用靶材溅射而形成，所述靶材由具有包括Zn及余量为Cu和不可避免的杂质的组成的Cu合金所组成，或者由具有包括Zn和选自由Al、Ti、Sn和Ni组成的组的至少一种元素及余量为Cu和不可避免的杂质的组成的Cu合金所组成。

8.根据权利要求7所述的层压体，其中所述第二金属层与所述透明基材或/和所述第一金属层紧密接触，且其间的密合性分类为JIS K5600-5-6：1999所定义的分类0至3。