[发明专利]采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构及制造方法

权利要求书

1.采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构，其特征是，所述结构包括：至少一个基板，基板上至少放置一个指纹传感芯片，指纹传感芯片与基板之间至少含有一个垫块，所述垫块平整，所述指纹传感芯片的焊盘面向上，至少有一根键合线与基板进行互连，指纹传感芯片与基板之间由介质层填充，指纹传感芯片感应区域正上方放置保护盖板，所述保护盖板下表面至少含有一个垫块存在于指纹传感芯片与保护盖板之间，所述垫块平整，所述指纹传感芯片与保护盖板之间由高介电常数塑封料进行填充，所述高介电常数塑封料的介电常数大于3，所述的基板上表面、指纹传感芯片、垫块、键合线及保护盖板被塑封料包封，其中，保护盖板上表面裸露，与塑封料表面为同一平面。

2.根据权利要求1所述的采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构，其特征是，所述基板为有机基板或引线框架。

3.根据权利要求1所述的采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构，其特征是，所述指纹传感芯片为电容式指纹传感芯片或者距离感应芯片。

4.根据权利要求1所述的采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构，其特征是，所述垫块材料组成是有机成份层的可光刻干膜、树脂材料或无机成份层的硅，所述指纹传感芯片与基板之间的垫块和指纹传感芯片与保护盖板之间的垫块材料组成相同或者不同。

5.根据权利要求1所述的采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构，其特征是，所述指纹传感芯片与基板之间的垫块在贴装前与基板或指纹传感芯片固定为一体，或者与基板或指纹传感芯片不固定为一体，非一体结构相互之间通过环氧树脂类粘接剂粘接。

6.根据权利要求1所述的采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构，其特征是，所述键合线为铜线、铝线、金线或合金线。

7.根据权利要求1所述的采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构，其特征是，所述指纹传感芯片与基板之间介质层是环氧树脂类材料。

8.根据权利要求1所述的采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构，其特征是，所述保护盖板材质的介电常数大于3、硬度大于4H、粗糙度小于2um。

9.根据权利要求1所述的采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构，其特征是，所述的保护盖板为玻璃、蓝宝石或者陶瓷材料。

10.根据权利要求1所述的采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构，其特征是，所述指纹传感芯片与保护盖板之间的垫块在贴装前与保护盖板为一体，或者与保护盖板非一体，非一体结构之间通过环氧树脂类粘接剂粘接。

11.采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构的制造方法，其特征是，具体按照如下步骤进行：

步骤一：准备基板；

步骤二：在基板表面贴装垫块，垫块通过粘接剂固定在基板之上；

步骤三：将指纹传感芯片通过粘接剂贴装在对应垫块之上；

步骤四：通过引线键合工艺，使用键合线将指纹传感芯片信号与基板互连形成电路通路；

步骤五：通过粘接剂将带有垫块的保护盖板贴装在指纹传感芯片对应感应区域；

步骤六：通过裸芯塑封工艺，用塑封料将指纹传感芯片、键合线及基板上表面与保护盖板封装起来，经过切割工艺，将整条产品切割成单颗产品。

12.根据权利要求11所述的采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构的制造方法，其特征是，其中，步骤五中带有垫块的保护盖板的制作方法如下：

第一步：准备原材料保护盖板；

第二步：贴膜，在保护盖板原材料背部贴可蚀刻干膜；

第三步：曝光和显影，应用可蚀刻干膜具有可曝光显影特性进行曝光处理；

第四步：蚀刻，应用蚀刻工艺将不需要的可蚀刻干膜去除，留下经过曝光干膜。