[发明专利]制造印刷电路板组件的方法

权利要求书

1.一种制造印刷电路板组件的方法，所述方法包括：

在安装在所述印刷电路板上的发热部件上应用液化热辐射材料；

将屏蔽单元通过接触液化热辐射材料安装在所述印刷电路板上；以及

同时执行所述液化热辐射材料的固化和所述屏蔽单元与所述印刷电路板的结合。

2.如权利要求1所述的方法，其中同时执行所述液化热辐射材料的固化和所述屏蔽单元与所述印刷电路板的结合包括加热。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述液化热辐射材料在用于结合所述发热部件和所述屏蔽单元的过程温度下固化。

4.一种制造印刷电路板组件的方法，所述方法包括：

应用焊料到所述印刷电路板上提供的多个焊垫；

在所应用的焊料上安装电子部件；

在所述电子部件上应用液化热辐射材料；

通过接触所述液化热辐射材料在所述焊垫中的至少一个上安装屏蔽单元；以及

同时执行所述电子部件和所述屏蔽单元与所述印刷电路板的结合和所述液化热辐射材料的固化。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述电子部件包括功率放大器PA、功率放大器模块PAM、功率管理集成电路PMIC和处理器中的至少一个。

6.一种制造印刷电路板组件的方法，所述方法包括：

在第一温度下应用焊料到所述印刷电路板上所提供的多个焊垫；

在所述应用的焊料上安装电子部件；

通过加热将所述电子部件结合到所述印刷电路板；

应用用于加固所述电子部件的强度的底部填充树脂材料；

在所述电子部件上应用液化热辐射材料；

通过接触所述液化热辐射材料在所述焊垫中的至少一个上安装屏蔽单元；以及

同时通过加热执行所述底部填充树脂材料和所述液化热辐射材料的固化和所述屏蔽单元与所述印刷电路板的结合。

7.如权利要求6所述的方法，其中没有焊料被应用到所述屏蔽单元被安装在其上的焊垫中的至少一个。

8.如权利要求6所述的方法，其中在应用焊料之后在第二温度下将屏蔽单元安装到用于所述屏蔽单元的焊垫中的至少一个。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述第一温度在230℃到250℃的范围内，并且所述第二温度在120℃到200℃的范围内。

10.如权利要求6所述的方法，其中所述液化热辐射材料在结合电子部件的回流焊过程温度、底部填充固化过程温度和用于在电子部件结合过程之后所执行的屏蔽单元结合过程的温度中的至少一个温度下被固化。

11.如权利要求6所述的方法，其中所述液化热辐射材料首先在结合电子部件的回流焊过程温度、底部填充固化过程温度和用于在电子部件结合过程之后所执行的屏蔽单元结合过程的温度中的至少一个温度下被表面硬化，以及

其中，之后所述液化热辐射材料的内部被固化。

12.如权利要求6所述的方法，其中所述液化热辐射材料具有预定粘度来防止所述电子部件和所述屏蔽单元之间的结合失败，同时充分地填充所述电子部件和所述屏蔽单元之间的间隙。

13.如权利要求6所述的方法，其中所述液化热辐射材料具有适当的形状保持特性来充分地填充所述电子部件和所述屏蔽单元之间的间隙。

14.如权利要求6所述的方法，其中所述液化热辐射材料完全地填充所述屏蔽单元的内部，以及

其中所述液化热辐射材料通过分配、喷射和印刷中的一个被应用。

15.如权利要求6所述的方法，进一步包括在所述屏蔽单元上应用额外的液化热辐射材料用于额外地热传递到与所述屏蔽单元相比位于相对低温度区域的不同结构，

其中所述额外的液化热辐射材料包括固体热辐射垫或液化热辐射材料，以及

其中所述不同的结构包括内部支架或后壳。