[发明专利]封装件及其制造方法、电子装置、电子设备以及移动体

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装件、该封装件的制造方法、具备该封装件的电子装 置、具备该电子装置的电子设备以及移动体。

背景技术

一直以来，作为在作为封装件的一组容器部件中封入了作为电子部件的 水晶片的电子装置，已知一种如下结构的表面安装用水晶振子(以下，称为 水晶振子)，即，具有绕一组容器部件的对置的一方的表面外周一周的凹状槽， 在包括该凹状槽在内的表面外周上涂布低熔点玻璃，通过该低熔点玻璃的烧 成而与容器部件的对置的另一方的表面外周接合(例如，参照专利文献1)。

由于该水晶振子在容器部件的一方上具有凹状槽，因此与没有凹状槽的 情况相比，因低熔点玻璃的表面张力而产生的顶端部的圆弧状的曲率半径将 增大，从而顶端部维持钝角并近乎于平坦。

由此，由于与没有凹状槽的情况相比，水晶振子中的低熔点玻璃与容器 部件的另一方的表面的接触面积增大，因此能够使容器部件的一方和另一方 的接合强度提高。

但是，虽然在上述水晶振子中，关于容器部件的具有凹状槽的一方与低 熔点玻璃之间的接合强度与没有凹状槽的情况相比得到了提高，但是关于容 器部件的没有凹状槽的另一方与低熔点玻璃之间的接合强度的提高仍不有不 足，因而具有改善的余地。

专利文献1：日本特开2012－4696号公报

发明内容

本发明是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的发明，并能够作为 以下的方式或应用例而实现。

应用例1

本应用例所涉及的封装件的特征在于，具备，底基板；盖体，其以从所 述底基板的厚度方向进行俯视观察时与所述底基板重叠的方式被配置，并具 有光透过性；低熔点玻璃，其被配置于所述底基板和所述盖体之间，并将所 述底基板和所述盖体接合，所述低熔点玻璃具有沿着所述厚度方向的截面上 的宽度朝向所述盖体的接合面而扩大的区域。

由此，封装件具有被配置于底基板(相当于容器部件的一方)和盖体(相 当于容器部件的另一方)之间并将底基板和盖体接合的低熔点玻璃的、沿着 厚度方向的截面上的宽度朝向盖体的接合面而扩大的区域。

由此，由于在封装件中，上述截面上的宽度与其他的情况(例如，宽度 从盖体的接合面朝向底基板的接合面而扩大的情况或宽度从底基板的接合面 起到盖体的接合面为固定的情况)相比，使低熔点玻璃和盖体的接合面积(接 触面积)增加，因此能够使低熔点玻璃和盖体的接合强度提高。

其结果为，封装件能够使底基板和盖体的接合强度提高。

应用例2

在上述应用例所涉及的封装件中，优选为，所述盖体为玻璃。

由此，由于封装件中，盖体为玻璃，因此基于其物性，与低熔点玻璃的 兼容性(亲和性)较好，从而能够通过低熔点玻璃而切实地与底基板接合。

应用例3

在上述应用例所涉及的封装件中，优选为，所述低熔点玻璃的厚度在10 μm以上且100μm以下的范围内。

由此，由于封装件中，低熔点玻璃的厚度在10μm以上且100μm以下的 范围内，因此能够形成上述的截面形状，从而确保足够的接合强度。

另外，在低熔点玻璃的厚度小于10μm的情况下，由于玻璃成分的不足 而无法确保足够的接合强度，而在低熔点玻璃的厚度超过100μm的情况下， 由于低熔点玻璃的许用剪切应力的降低而无法确保足够的接合强度。

应用例4

在上述应用例所涉及的封装件中，优选为，所述低熔点玻璃含有金属。

由此，由于封装件中，低熔点玻璃含有金属，因此容易吸收例如由激光 束等能量束的照射而产生的能量。

其结果为，封装件能够通过由能量束的照射而产生的低熔点玻璃的熔解， 而使底基板和盖体接合。

应用例5

在上述应用例所涉及的封装件中，优选为，所述低熔点玻璃在从所述厚 度方向进行俯视观察时被收敛于所述盖体的内侧。

由此，由于封装件中，低熔点玻璃在从厚度方向进行俯视观察时被收敛 于盖体的内侧，因此例如通过透过盖体而向低熔点玻璃照射激光束等能量束 而使低熔点玻璃熔解从而使底基板和盖体接合时，能够减少所熔解的低熔点 玻璃向周围的飞射。

应用例6