[发明专利]具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法有效
| 申请号： | 201510698832.X | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN105338744B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 叶文钰;白会斌;胡志勇;罗家伟 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 双面 表面 处理 pcb 制作方法 | ||
1.一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤，
S1一次丝印及预烤：根据现有技术将基材制作成具有外层线路的多层生产板，所述多层生产板上设有需双面盖油的过孔，所述过孔的孔边区域称为过孔盖油位；
在过孔盖油位上丝印阻焊油墨，然后进行预烤使过孔盖油位上的阻焊油墨初步固化；
在过孔盖油位上丝印阻焊油墨时，所用的丝印网版上对应于过孔盖油位的位置设有印油窗，所述印油窗的中间设有第一挡油块；所述印油窗比过孔的孔径单边大20mil，所述第一挡油块比过孔的孔径单边小1mil；
在过孔盖油位上丝印阻焊油墨时，速度为300±50cm/s，刮印压力为3±1kg/cm2，网版T数为51T，油墨粘度70±10dPa·s；
S2二次丝印及预烤：在多层生产板上丝印阻焊油墨，然后进行预烤使生产板上的阻焊油墨初步固化；
S3曝光、显影及后烤：根据现有技术对多层生产板进行曝光处理和显影处理，在多层生产板上形成阻焊图形；然后进行后烤使阻焊图形进一步固化，制得阻焊层；
S4表面处理及后工序：根据现有技术对多层生产板进行喷锡表面处理，然后依次进行锣外形工序、电测试工序和终检工序，制得PCB成品。
2.根据权利要求1所述一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，预烤的温度是75℃，预烤的时间是10min。
3.根据权利要求1所述一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S2中，在多层生产板上丝印阻焊油墨时，所用的丝印网版上对应于过孔的位置设有第二挡油块，所述第二挡油块比过孔的孔径单边大5mil。
4.根据权利要求3所述一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S2中，在多层生产板上丝印阻焊油墨时，速度为300±50cm/s，刮印压力为4±1kg/cm2，网版T数为36T，油墨粘度90±10dPa·s。
5.根据权利要求4所述一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S2中，预烤的温度是75℃，预烤的时间是45min。
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