[发明专利]一种热解失粘胶带

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品粘接固定及密封、制程保护等领域，具体为一种热解失粘胶带。

背景技术

目前，国内还没有一款采用非泡棉结构材料应用于手机等电子产品的密封，防水性能和粘性既能够满足电子产品的需要，同时又可以实现返修易移除的胶带。在电子产品和光电产品领域的LCD或触控面板制程保护过程中也缺乏同时具有高强度的粘性，又具有易移除的保护胶带。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种可实现电子产品维修时重复使用，撕开无残胶，不需清洗，具有良好的粘合性、防水性和减震效果，并具制程保护功能的热解失粘胶带。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：

一种热解失粘胶带，包括高强度基材，所述基材上成型有胶粘剂层，所述胶粘剂层内预埋有加热可膨胀发泡的可膨胀微球发泡剂，胶粘剂层的外层成型有可剥离防护薄膜，在制备所述热解失粘胶带的过程中控制其温度在热解失粘温度以下。

作为上述技术方案的进一步改进：

优选的，所述胶粘剂层为优质丙烯酸胶水或亚克力胶水。

优选的，所述基材为PET或其他高强度的基材。

优选的，所述热解失粘胶带的热解失粘温度根据需要设置为75℃-260℃之间可调。

优选的，所述可膨胀微球发泡剂是一种核壳结构，外壳为热塑性丙烯酸树脂类聚合物，内核为烷烃类气体组成的微球颗粒，颗粒的直径为10-45微米，微球发泡的温度范围为75℃-260℃。

优选的，所述热解失粘胶带为用于取代防水泡棉的双面胶带，双面胶带于基材的两面均成型有一层所述的胶粘剂层，两层胶黏剂层上均成型有可剥离防护薄膜，其厚度优选为0.1-0.6mm。

优选的，所述热解失粘胶带为用于取代保护膜的单面胶带，单面胶带于基材的一面成型有一层所述的胶粘剂层，胶黏剂层上成型所述可剥离防护薄膜，其厚度优选为0.05-0.2mm。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

本发明于胶粘剂层内预埋有加热可膨胀发泡的可膨胀微球发泡剂，可集防水、减震、粘接、易移除和制程保护等功能于一体，同时实现了在电子器件的固定和整机的防水，可用于手机模组与TP面板的粘接，模组与手机镜片的粘接以及镜片与外壳的粘接，并可实现电子产品维修时重复使用，撕开无残胶，不需清洗，具有良好的粘合性、防水性和减震效果。同时也可用于电子产品和光电产品领域的LCD或触控面板的制程保护过程。

附图说明

图1为本发明的双面胶带较佳实施例的示意图。

图2为本发明的单面胶带较佳实施例的示意图

其中：1、高强度基材；2、胶粘剂层；3、可剥离防护薄膜。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本发明作更全面、细致地描述，但本发明的保护范围并不限于以下具体的实施例。

如图1和图2所示，一种本发明的热解失粘胶带实施例，包括PET或其他高强度基材1，高强度基材1上成型有优质丙烯酸胶水或亚克力胶水作为胶粘剂层2，胶粘剂层2内预埋有加热可膨胀发泡的可膨胀微球发泡剂，胶粘剂层2的外层成型有可剥离防护薄膜3，在制备热解失粘胶带的过程中控制其温度在热解失粘温度以下。本发明采用PET材料或其他高强度材料作为基材，具有极高的拉伸断裂强度和内聚强度，不易损坏和分层，便于实现胶带后续移除；采用优质丙烯酸胶水或亚克力等胶水作为胶粘剂，并在胶黏剂里面预埋可膨胀微球发泡剂，在生产过程中控制温度在热解失粘温度以下，避免在生产加热过程中可膨胀微球发泡剂开始发泡使材料粘性消失，而实现在加工制程和制成半成品后再以加热方式使可膨胀微球发泡剂发泡，使产品瞬间失去粘性去除胶带，实现易返修移除。

本实施例中，热解失粘胶带的热解失粘温度根据需要设置为75℃-260℃之间可调。失粘温度点根据客户要求可作配方调整，材料失粘，结合面可轻易分开。

本实施例中，可膨胀微球发泡剂为一种新型的特种添加剂，是一种核壳结构，外壳为热塑性丙烯酸树脂类聚合物，内核为烷烃类气体组成的微球颗粒，颗粒的直径为10-45微米，微球发泡的温度范围为75℃-260℃，可根据各种不同加工温度和工艺要求，选择最合适的微球型号。

本发明的热解失粘胶带既可制成热解失粘双面胶带用于取代防水泡棉（如图1所示），也可制成热解失粘单面胶带用于制程保护从而取代保护膜（如图2所示）。

热解失粘双面胶带为于基材的双面均成型一层胶粘剂层，两层胶黏剂层上均成型有可剥离防护薄膜。热解失粘双面胶带厚度优选为0.1-0.6mm。

热解失粘单面胶带为于基材的一面成型一层胶粘剂层，单面胶黏剂层上成型可剥离防护薄膜。热解失粘单面胶带的厚度优选为0.05-0.2mm。