[发明专利]高纵横比PCB板沉铜制作工艺

权利要求书

1.一种高纵横比PCB板沉铜制作工艺，其特征在于：将PCB基板开料钻孔后，进行第一次前处理，然后进行第二次前处理，最后进行沉铜和板电操作得到PCB板，其中，第一次前处理采用超声水洗和高压水洗的方式清洗PCB基板，第二次前处理包括依次进行的酸洗、溢流水洗、磨板、超声波水洗、高压水洗、清水漂洗、干燥步骤；

其中，所述的第二次前处理包括以下子步骤：

S01：酸洗，酸洗所采用的是浓度为3-5wt％的硫酸；

S02：溢流水洗，水压为1.5-3.0kg/cm²；

S03：磨板，磨痕宽度14mm；

S04：超声波水洗，超声波频率为25-30Hz；

S05：高压水洗，水压≥5kg/cm²；

S06：清水漂洗；

S07：干燥；

其中，所述的第一次前处理包括以下子步骤：

S11：溢流水洗，水压为1.5-3.0kg/cm²；

S12：超声波水洗，超声波频率为25-30Hz；

S13：高压水洗，水压≥5kg/cm²；

S14：清水漂洗；

S15：干燥。

2.根据权利要求1所述的高纵横比PCB板沉铜制作工艺，其特征在于：所述的S01的用时为9s；S02的用时为120s；S04的用时为9s；S05的用时为6s。

3.根据权利要求2所述的高纵横比PCB板沉铜制作工艺，其特征在于：S12的用时为9s；S13的用时为6s。

4.根据权利要求3所述的高纵横比PCB板沉铜制作工艺，其特征在于：所述的沉铜的具体操作为：通过化学沉积的方式在孔内表面沉积上厚度为0.3-0.5μ m 的化学铜。

5.根据权利要求4所述的高纵横比PCB板沉铜制作工艺，其特征在于：所述的板电的具体操作为：在经过沉铜处理的PCB板上镀上5-10μ m 厚度的铜。

6.根据权利要求1至5任一所述的高纵横比PCB板沉铜制作工艺，其特征在于：所述的PCB板的纵横比≥8:1。