[发明专利]一种外层刚性板厚度大于0.4mm内层印字符的刚挠结合板制作方法

权利要求书

1.一种外层刚性板厚度大于0.4mm内层印字符的刚挠结合板制作方法，其特征在于：包括如下步骤：S1：层压，S2:X-RAY打靶，S3：铣板边，S4：减薄铜，S5:外层钻孔，S6：去毛刺，S7：除胶渣，S8：沉铜，S9：镀铜，S10：外层线路前处理，S11：外层压膜，S12：外层线路曝光，S13：显影，S14:外层线路蚀刻-DES，S15：外层AOI检测，S16：阻焊前处理，S17：阻焊印刷，S18：预烤，S19：阻焊曝光，S20：阻焊显影，S21：后烤，S22：化金，S23：第一次丝印(印正面刚性板上的字符)，S24：第一次烘烤，S25：第二次丝印(印反面刚性板上的字符)，S26：第二次烘烤，S27：飞针测试，S28：铣板，S29：成品检验-FQC，S30：包装，S31：入库。

2.根据权利要求1所述的外层刚性板厚度大于0.4mm内层印字符的刚挠结合板制作方法，其特征在于：所述的步骤S1：层压是通过上下两块钢板将四块离型膜(14)、两块填充膜(15)、两块刚性板(16)(厚度为0.4mm)、两块半固化片(17)和内层板(18)进行热压成型，所述的每块填充膜(15)的上下两侧各连接有一块离型膜(14)，所述内层板(18)的上下两侧各连接有一块半固化片(17)，所述的半固化片(17)上贴有高温承载片的一侧与刚性板(16)(厚度为0.4mm)相连，所述两块刚性板(16)的外侧各连接有一块离型膜(14)。

3.根据权利要求2所述的外层刚性板厚度大于0.4mm内层印字符的刚挠结合板制作方法，其特征在于：所述的内层板的制作流程如下所示：步骤1：内层开料，步骤2：钻孔(钻叠层定位孔和曝光定位孔)，步骤3：线路前处理，步骤4：内层压膜，步骤5：内层线路曝光，步骤6：内层线路蚀刻-DES，步骤7：内层AOI检测，步骤8：粗化，步骤9：叠层覆盖膜，步骤10：叠层，步骤11：层合，步骤12：第一次印字符(印在上层挠性板上)，步骤13:第一次烘烤，步骤14：第二次印字符(印在下层挠性板上)，步骤15：第二次烘烤。

4.根据权利要求2所述的外层刚性板厚度大于0.4mm内层印字符的刚挠结合板制作方法，其特征在于：所述的半固化片的制作流程如下所示：步骤1：开料，步骤2：加工(将耐高温的承载膜贴到半固化片上)，步骤3：钻孔(钻叠层定位孔和模具冲切定位孔)，步骤4：冲型(用模具冲切将刚部位下的承载膜去掉，保留挠板区域的承载膜)。

5.根据权利要求2所述的外层刚性板厚度大于0.4mm内层印字符的刚挠结合板制作方法，其特征在于：所述热压成型的方法步骤依次是a：先采用1KG的力对其进行第一次紧压，第一次紧压时间为4min，第一次紧压的过程中对其进行第一次加热，第一次加热的温度控制在30℃，加热持续时间为3min，b：然后采用4KG的力对其进行第二次紧压，第二次紧压时间为9min，第二次紧压的过程中对其进行第二次加热，第二次加热的温度控制在130℃，加热持续时间为8min,c:然后采用4KG的力对其进行第三次紧压，第三次紧压时间为59min，第三次紧压的过程中对其进行第三次加热，第三次加热的温度控制在130℃，加热持续时间为18min，d：然后采用4KG的力对其进行第四次紧压，第四次紧压时间为89min，第四次紧压的过程中对其进行第四次加热，第四次加热的温度控制在185℃，加热持续时间为5min，e：然后采用4KG的力对其进行第五次紧压，第五次紧压时间为50min，第五次紧压的过程中对其进行第五次加热，第五次加热的温度控制在185℃，加热持续时间为60min，f：然后对其进行第六次加热，第六次加热的温度控制185℃，加热持续时间为62min，g：最后对其进行第七次加热，第七次加热的温度控制20℃，加热持续时间为55min。