[发明专利]一种可用作低折LED液体封装胶交联剂的甲基含氢硅树脂及其制备方法

权利要求书

1.一种可用作低折LED液体封装胶交联剂的甲基含氢硅树脂，其特征在于，该甲基含氢树脂具有式(I)所示的通式：

(HMe₂SiO_0.5)_a(Me₃SiO)_b(Me₂SiO)_c(MeSiO_1.5)_d

(I)，

式(I)中，a＞0；b≥0；c≥0；0＜d≤6。

2.根据权利要求1所述的甲基含氢硅树脂，其特征在于，式(I)中，0.5≤a≤2.0，0≤b≤0.5，0≤c≤0.5，1.0≤d≤4.0。

3.根据权利要求1所述的甲基含氢硅树脂，其特征在于，所述的甲基含氢硅树脂含氢量为0.2～0.6％，粘度为40～1500mPa·S，折射率为1.40～1.42。

4.一种权利要求1-3任一项所述的可用作低折LED液体封装胶交联剂的甲基含氢硅树脂的制备方法，包括步骤如下：

(1)将封头剂、去离子水、催化剂、抑制剂和溶剂混合后，在搅拌下升温至20～30℃；

(2)将偶联剂在20～60min内搅拌下逐滴加至反应体系；升温至40～70℃，平衡反应30～60min后，将去离子水在30～60min内滴至反应体系；

(3)滴加结束后，在搅拌下平衡反应1.0～3.0h；平衡反应结束后，静置分层，分液，取油层；

(4)将步骤(3)得到的油层加入甲醇和水，在常温下搅拌洗涤20～60min；静置分层，分液，取油层；

(5)将步骤(4)得到的油层于120～180℃，保温10～60min；通入惰性气体，鼓泡10～60min；减压脱除低分子物质，降温，即得。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述的催化剂为HCl、H₂SO₄、阳离子交换树脂、活性白土、醋酸；

优选的，催化剂的用量为封头剂和偶联剂总量的0.05～0.5wt％。

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述的封头剂为四甲基二氢二硅氧烷、六甲基二硅氧烷、α，ω‐二硅氢基硅油、α，ω‐三硅氢基硅油中的一种或两种以上混合。

7.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述的抑制剂为甲醇或乙醇；

优选的，抑制剂的加入量为步骤(1)中加入去离子水质量的0.2～0.6倍。

8.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中所述偶联剂为甲基烷氧基硅烷；优选甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷等中的一种或两种以上混合。

9.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)的封头剂和步骤(2)中的偶联剂摩尔比控制在2:1～1:10。

10.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中所述去离子水加入量控制为使反应体系内醇类浓度为30％～80wt％。