[发明专利]一种聚苯醚树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板

说明书

本发明涉及一种聚苯醚树脂组合物以及含有它的预浸料和层压板。所述聚苯醚树脂组合物包括如下组分：(1)四官能或四官能以上的丙烯酸酯基改性热固性聚苯醚树脂；(2)乙烯基树脂交联剂，以四官能或四官能以上的丙烯酸酯基改性热固性聚苯醚树脂的重量为100重量份计，乙烯基树脂交联剂的重量为40‑100重量份。由于改性热固性聚苯醚树脂含有四官能或四官能以上的丙烯酸酯活性基团，从而能够交联更多的乙烯基树脂交联剂，所制备的高速电子电路基材不但具有低的介质常数和介质损耗，而且乙烯基树脂交联剂侧链双键在树脂固化体系中反应完全，使高速电子电路基材具有更好的抗热氧老化性能。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种聚苯醚树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板。

背景技术

近年来，随着电子信息技术的发展，电子设备安装的小型化、高密度化，信息的大容量化、传输信号的高频高速化，应用于高端的通讯网络硬件设备如路由器、交换机、服务器等所采用的电子电路板传输线路越来越长，要求电子电路基材具有更低的介质常数和更低的介质损耗。

对于高速电子电路基材，在长期的使用过程中，保持基材的介质常数和介质损耗的稳定性，对基材的特性阻抗的变化以及信号完整性产生重大影响。介质常数和介质损耗的稳定性包含三个方面的内容：介质常数和介质损耗的温飘、湿飘和抗热氧老化性能。

对于热氧老化性能，在基材树脂固化体系中，树脂在长期的使用过程中，会发生热氧老化，基材的介质常数和介质损耗都会升高，从而影响其稳定性，最终使基材的信号完整性能恶化。因此，基材树脂固化体系良好的抗热氧老化性能是高速电子电路基材的重要性能要求。

丙烯酸酯基改性热固性聚苯醚树脂分子结构中含有大量的苯环结构，且无强极性基团，赋予了聚苯醚树脂优异的性能，如玻璃化转变温度高、尺寸稳定性好、热膨胀系数小、吸水率低，尤其是出色的低介质常数、低介电损耗，成为制备高速电路基板的理想树脂材料。

乙烯基树脂交联剂如丁二烯苯乙烯共聚物分子链结构中不含极性基团，具有优异的低介质常数、低介电损耗，通常作为交联剂，用于制备高速电路基板。

CN103965606A公开了一种低介电材料：包括：40～80重量份的聚苯醚；5～30重量份的双马来酰亚胺；5～30重量份的高分子添加剂。该发明所采用的聚苯醚为双官能的丙烯酸酯基改性热固性聚苯醚树脂，高分子添加剂包含碳氢树脂如聚丁二烯、丁苯共聚物，可用于制备高速电子电路基材。

CN102807658A公开了一组聚苯醚树脂组合物：包括：官能化聚苯醚；交联固化剂；引发剂。该发明所采用的聚苯醚为双官能的丙烯酸酯基改性热固性聚苯醚树脂，交联固化剂包含碳氢树脂如聚丁二烯、丁苯共聚物，可用于制备高速电子电路基材。

CN101589109A公开了一组聚苯醚树脂组合物：包括：官能化聚(亚芳基醚)；乙烯基热固性树脂；阻燃剂组合物。该发明所采用的聚苯醚为双官能的丙烯酸酯基改性热固性聚苯醚树脂，乙烯基热固性树脂如聚丁二烯、丁苯共聚物，可用于制备高速电子电路基材。

以上现有技术存在以下问题：为了获得更低的介质常数、更低的介电损耗，需要提高乙烯基树脂交联剂如聚丁二烯的使用比例。虽然所制备的基材具有更低的低介质常数、更低的介电损耗，但是双官能丙烯酸酯基改性热固性聚苯醚树脂所带的丙烯酸酯基团有限，不能使过量的乙烯基树脂交联剂如聚丁二烯侧链双键反应完全。没有反应完全的乙烯基树脂交联剂如聚丁二烯侧链双键抗热氧老化性能差，从而严重影响基材的介质常数和介质损耗在长期使用过程中的稳定性，进而使基材的信号完整性能恶化，不能满足客户的需求。

发明内容

根据已有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种聚苯醚树脂组合物，采用该聚苯醚树脂组合物得到的高速电子电路基材(覆铜箔层压板)，既具有低的介质常数和介质损耗，同时又具有良好的抗热氧老化性能，使基材的介质常数和介质损耗在长期使用过程中保持稳定。