[发明专利]一种聚苯醚树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板有效

专利信息
申请号: 201510701727.7 申请日: 2015-10-22
公开(公告)号: CN106609032B 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 陈广兵;曾宪平 申请(专利权)人: 广东生益科技股份有限公司
主分类号: C08L71/12 分类号: C08L71/12;C08L25/10;C08K5/14;C08G65/48;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/04;H05K1/03
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋;侯桂丽
地址: 523808 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 热固性聚苯醚 乙烯基树脂 乙烯基苄基 交联剂 醚改性 树脂 聚苯醚树脂组合物 高速电子电路 介质损耗 层压板 预浸料 重量份 基材 抗热氧老化性能 树脂组合物 活性基团 基材介质 介质常数 印制电路 苯乙烯 交联 制备
【权利要求书】:

1.一种热固性聚苯醚树脂组合物,其包括:

(1)五官能或五官能以上的乙烯基苄基醚改性热固性聚苯醚树脂;

(2)乙烯基树脂交联剂,以五官能或五官能以上的乙烯基苄基醚改性热固性聚苯醚树脂的重量为100重量份计,乙烯基树脂交联剂的重量为40~100重量份;

其中,五官能或五官能以上的乙烯基苄基醚改性热固性聚苯醚树脂结构如式(1)所示:

式(1)中,R1、R2、R3和R4相同或者不同,独立地为氢原子、卤原子、取代或未取代的C1~C8的烷基或者取代或未取代的芳基;

a和c独立地为1~15的整数,b为3~10的整数;

Z具有式(2)所示结构:

X具有式(3)、式(4)、式(5)或式(6)所示的结构:

R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23和R24相同或者不同,均独立地为氢原子、卤原子、取代或未取代的C1~C8的烷基或取代或未取代的芳基;n为1~10的整数;

B为亚烃基、-O-、-CO-、-SO-、-SC-、-SO2-或-C(CH3)2-;

Y具有式(7)或式(8)所示的结构:

R25、R26、R27、R28、R29、R30和R31相同或者不同,均独立地为氢原子、卤原子、取代或未取代的C1~C8的烷基或取代或未取代的芳基。

2.如权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,n为4~6的整数。

3.如权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,以五官能或五官能以上的乙烯基苄基醚改性热固性聚苯醚树脂的重量为100重量份计,乙烯基树脂交联剂的重量为50-80重量份。

4.如权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,所述五官能或五官能以上的乙烯基苄基醚改性热固性聚苯醚树脂的数均分子量为500-10000g/mol。

5.如权利要求4所述的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,所述五官能或五官能以上的乙烯基苄基醚改性热固性聚苯醚树脂的数均分子量为800~8000g/mol。

6.如权利要求5所述的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,所述五官能或五官能以上的乙烯基苄基醚改性热固性聚苯醚树脂的数均分子量为1000~4000g/mol。

7.如权利要求1或2所述的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,所述乙烯基树脂交联剂选自苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯或苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物中的任意一种或者至少两种的混合物。

8.如权利要求7所述的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,所述苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯或苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物均独立地经过氨基改性、马来酸酐改性、环氧基改性、丙烯酸酯改性、羟基改性或羧基改性。

9.如权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物,其特征在于,所述聚苯醚树脂组合物还包括引发剂,所述引发剂为自由基引发剂。

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