[发明专利]一种氧化硅的各向异性湿法腐蚀工艺中控制倾角的方法在审
申请号: | 201510702260.8 | 申请日: | 2015-10-26 |
公开(公告)号: | CN105225943A | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 杨成樾;申华军;吴佳;汤益丹;白云;李诚瞻;刘国友;刘新宇 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所;株洲南车时代电气股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/311 | 分类号: | H01L21/311 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氧化 各向异性 湿法 腐蚀 工艺 控制 倾角 方法 | ||
1.一种氧化硅的各向异性湿法腐蚀工艺中控制倾角的方法,其特征在于,该方法是在需要腐蚀的氧化硅层之上沉积一薄层氧化硅介质,通过调节该薄层氧化硅介质的致密度及厚度,实现对需要腐蚀的氧化硅层的侧向腐蚀速度控制,进而实现对需要腐蚀的氧化硅层的各向异性湿法腐蚀工艺中倾角的控制。
2.根据权利要求1所述的氧化硅的各向异性湿法腐蚀工艺中控制倾角的方法,其特征在于,所述需要腐蚀的氧化硅层及其上的薄层氧化硅介质是分别生长形成的,所述需要腐蚀的氧化硅层呈现各向异性湿法腐蚀特性,且:
所述需要腐蚀的氧化硅层为致密度较高且在腐蚀液中腐蚀速度较慢,所述薄层氧化硅介质为致密度较低且在腐蚀液中腐蚀速度较快;
所述需要腐蚀的氧化硅层的厚度要远大于所述薄层氧化硅介质的厚度,且两者厚度之和为所需氧化硅介质的总厚度。
3.根据权利要求1所述的氧化硅的各向异性湿法腐蚀工艺中控制倾角的方法,其特征在于,所述需要腐蚀的氧化硅层的侧壁倾角由公式估算,其中α为侧壁倾角,V1为上层的薄层氧化硅介质的腐蚀速度,V2为下层的需要腐蚀的氧化硅层的腐蚀速度,t2为下层的需要腐蚀的氧化硅层腐蚀完成的时间,t3为过腐蚀的时间。
4.根据权利要求3所述的氧化硅的各向异性湿法腐蚀工艺中控制倾角的方法,其特征在于,所述侧壁倾角α从2°~45°可控。
5.根据权利要求3所述的氧化硅的各向异性湿法腐蚀工艺中控制倾角的方法,其特征在于,所述需要腐蚀的氧化硅层在被腐蚀后,其侧壁为平滑线性坡面。
6.根据权利要求3所述的氧化硅的各向异性湿法腐蚀工艺中控制倾角的方法,其特征在于,当处于理想状态即没有过腐蚀情况时,该侧壁倾角仅由所述需要腐蚀的氧化硅层及其上的薄层氧化硅介质两者的腐蚀速度决定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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