[发明专利]一种超薄硅化物的制备方法在审
申请号: | 201510702268.4 | 申请日: | 2015-10-26 |
公开(公告)号: | CN106611704A | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 黎明;陈珙;杨远程;张昊;樊捷闻;黄如 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28 |
代理公司: | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙)11200 | 代理人: | 司立彬 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄 硅化物 制备 方法 | ||
1.一种超薄硅化物的制备方法,其步骤为:
1)在硅衬底上制备插入阻挡层;
2)在制备的阻挡层上制备一金属层;
3)对步骤2)得到的结构进行退火,使该金属层的金属扩散过该插入阻挡层并与硅反应形成超薄硅化物;
4)去除多余的金属以及该插入阻挡层,得到超薄硅化物。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,制备所述插入阻挡层的方法为:原子层淀积方法、低压化学气相淀积方法、等离子体增强化学气相淀积方法、电感耦合等离子体增强化学气相淀积方法、溅射方法或热氧化方法。
3.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述插入阻挡层材料为对所述金属层的金属具有扩散阻挡作用的绝缘介质材料;所述金属层材料为能与硅反应形成低阻硅化物的材料。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述插入阻挡层的材料为氧化铝、氧化铪或氧化硅。
5.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述金属层的材料为钛、钴、镍或铂。
6.如权利要求3所述的方法,其特征在于,采用淀积方法制备所述金属。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述沉积方法为蒸发、溅射、电镀或化学气相淀积方法。
8.如权利要求3所述的方法,其特征在于,进行所述退火的方法为:快速热退火方法、尖峰退火方法、闪耀退火方法或激光退火方法。
9.如权利要求3所述的方法,其特征在于,采用湿法腐蚀工艺去除多余的金属及该插入阻挡层。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述金属层的材料为镍,所述插入阻挡层的材料为氧化铝,所述湿法腐蚀工艺中的腐蚀液为硫酸和双氧水的混合溶液;其中,硫酸与双氧水的配比为4:1。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造