[发明专利]一种压环装置

权利要求书

1.一种压环装置，其特征在于，所述压环装置用于对待进行磁控溅射的晶片进行固定，所述压环装置包括：

第一压环和用于改变所述压环装置的内直径的第二压环；

所述第二压环安装于所述第一压环的第一表面上，其中，所述第一表面为所述第一压环安装完成后面向地面的一面，所述第二压环的环心与所述第一压环的环心重合，所述第二压环的外直径小于所述第一压环的外直径、且大于所述第一压环的内直径；

在需要调整所述压环装置的内直径时，通过调整所述第二压环调整所述压环装置的内直径。

2.根据权利要求1所述的压环装置，其特征在于，所述第二压环为由至少两块独立的圆弧组成的压环；

各块独立的圆弧分别通过与其大小相匹配的第一滑槽安装于所述第一压环的第一表面上，可沿所述第一滑槽滑动；

在需要调整所述压环装置的内直径时，将所述各块独立圆弧均滑至所述第一滑槽靠近环心的一端，使所述各块独立圆弧围成一封闭的压环，以缩小所述压环装置的内直径。

3.根据权利要求2所述的压环装置，其特征在于，所述压环装置还包括：用于改变所述压环装置的内直径的第三压环，其中，所述第三压环的外直径小于所述第二压环的外直径、且大于所述第二压环的内直径；

所述第三压环为由至少两块独立的圆弧组成的压环，各块独立的圆弧分别通过与其大小相匹配的第二滑槽安装于所述第二压环的第一表面上、可沿所述第二滑槽滑动，其中，所述第二压环的第一表面为所述第二压环安装完成后面向地面的一面；

在需要调整所述压环装置的内直径时，将所述第二压环包括的各块独立的圆弧、与所述第三压环包含的各块独立的圆弧均滑至各自相匹配的滑槽靠近环心的一端，使所述第三压环的各块独立圆弧围成一封闭的压环，以缩小所述压环装置的内直径。

4.根据权利要求3所述的压环装置，其特征在于，所述第二压环包含的各块独立的圆弧大小相等，所述第三压环包含的各块独立的圆弧大小相等。

5.根据权利要求1所述的压环装置，其特征在于，所述第二压环为一整体的压环，所述第二压环通过螺丝安装于所述第一压环的第一表面上。

6.根据权利要求5所述的压环装置，其特征在于，所述压环装置还包括：用于改变所述压环装置的内直径的第三压环，其中，所述第三压环为一整体的压环；

所述第三压环通过螺丝安装于所述第二压环的第一表面上，其中，所述第二压环的第一表面为所述第二压环安装完成后面向地面的一面，所述第三压环与所述第二压环的环心重合，所述第三压环的外直径小于所述第二压环的外直径、且大于所述第二压环的内直径；

在需要调整所述压环装置的内直径时，通过拆卸、安装所述第二压环或所述第三压环实现对所述压环装置的内直径的调整。

7.根据权利要求3或6所述的压环装置，其特征在于，

所述第二压环的外半径与内半径之差，大于所述第一压环匹配的晶片的半径与所述第二压环匹配的晶片的半径之差、且小于所述第一压环的外半径与内半径之差；

所述第三压环的外半径与内半径之差，大于所述第二压环匹配的晶片的半径与所述第三压环匹配的晶片的半径之差、且小于所述第二压环的外半径与内半径之差。

8.根据权利要求7所述的压环装置，其特征在于，所述第一压环的内直径小于所述第一压环匹配的晶片的直径，所述第二压环的内直径小于所述第二压环匹配的晶片的直径，所述第三压环的内直径小于所述第三压环匹配的晶片的直径。

9.根据权利要求3或6所述的压环装置，其特征在于，所述第一压环、所述第二压环和所述第三压环的材质为以下任意一种：陶瓷、石英、钛、铜、铜合金和铝合金。