[发明专利]一种可自平衡压力的密封机箱在审
申请号: | 201510703760.3 | 申请日: | 2015-10-27 |
公开(公告)号: | CN105246284A | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 任建功;朱再越 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;H05K5/02 |
代理公司: | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人: | 王文庆 |
地址: | 050081 河北省石家*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 平衡 压力 密封 机箱 | ||
1.一种可自平衡压力的密封机箱,其特征在于:包含密封的机箱(1)和气囊(2),在机箱(1)上设有一将横贯机箱(1)的壳体将机箱(1)的内腔与机箱(1)外的外部环境相接通的通气管路(3),所述的气囊(2)上所预留的接口与通气管路(3)的一端相接,所述的气囊(2)设置在机箱(1)的内壁上或者所述的气囊(2)设置在机箱(1)的外壁上。
2.根据权利要求1所述的一种可自平衡压力的密封机箱,其特征在于:所述的气囊(2)的材料为双层结构,其外层为PVC布层(4),内层为电磁屏蔽层(5)。
3.根据权利要求1所述的一种可自平衡压力的密封机箱,其特征在于:所述的机箱(1)为密封的高导电率的铝质机箱。
4.根据权利要求1所述的一种可自平衡压力的密封机箱,其特征在于:所述的机箱(1)与通气管路之间加装有防水密封圈和导电密封圈。
5.根据权利要求1所述的一种可自平衡压力的密封机箱,其特征在于:所述的机箱(1)的上下壳体的接触面处加装有导电密封圈。
6.根据权利要求1所述的一种可自平衡压力的密封机箱,其特征在于:所述的气囊(2)带有多个用于与机箱(1)相连接固定的翼片。
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