[发明专利]一种多级一体化全自动金相磨抛机

说明书

技术领域

本发明属于金相磨抛领域，涉及金相磨抛机，具体涉及一种多级一体化全自动金相磨抛机。

背景技术

金相显微组织的鉴别和观察是材料科学领域非常重要的方法之一。金相试样的制备对最终金相试样质量影响很大。目前，金相试样的制备具有试样粗磨、细磨、抛光和腐蚀等一系列过程，试样的研磨一般采用手工研磨或机械研磨，抛光过程则是在具有抛光织物的盘式金相抛光机上手工完成。在金相试样的制备过程中，试样磨抛面容易出现磨抛不平整、划痕不均匀、磨面倾斜等普遍问题，而且，磨抛过程中，需要在磨抛一定时间后人工更换不同粒度的砂纸和抛光织物，高速旋转的磨抛机对工作人员的安全造成一定威胁。

目前大多数金相制备设备都采用电机和抛光盘结构，这种结构的设备要求人工手持试样在磨抛盘上进行磨抛，一方面，磨抛效率低下，另一方面，试样磨抛质量不稳定，磨抛过程中试样容易出现磨抛面不平整、划痕不均匀等问题；而少数公开关于金相制备的相关专利中，虽然在一定程度上提高了磨抛效率，但是自动化程度不高，许多步骤仍需人工设定。现有技术中公开的一种金相试样研磨抛光机，采用了砂带式研磨结构，但是金相试样只能在一种粒度的砂带上研磨，研磨完成后，需要人工更换不同粒度的砂带，继续研磨，制样效率低。现有技术中还公开了一种金相试样自动磨抛机，虽然能够实现在不需要手工更换砂纸和抛光织物的情况下进行研磨和抛光，但是磨抛过程中，需要手工调整每级砂纸研磨位置，且在抛光织物上进行抛光时，只能在一种类型的抛光织物上进行抛光，不能保证试样磨抛面的磨抛质量。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于，提供一种多级一体化全自动金相磨抛机，解决现有的金相研磨抛光机难以实现全自动化导致切削效率低、切削均匀性差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案予以实现：

一种多级一体化全自动金相磨抛机，包括机架，机架上设置有导向柱，导向柱上从下到上依次安装有能够沿着导向柱升降运动的底板安装座和夹具安装座；

底板安装座上安装有磨抛支撑底板，导向柱外部的底板安装座上对称设置有一对磨抛同步传动轮，磨抛同步传动轮上安装有多条砂带和/或抛光织物带，多条砂带和/或抛光织物带从粗到细依次排列设置形成多级磨抛带；磨抛支撑底板的上表面与砂带和/或抛光织物带的内表面相接用于支撑砂带和/或抛光织物带和被磨试件；

夹具安装座上安装有滑杆和电机驱动的丝杆，夹具安装在滑杆和丝杆上能够沿着滑杆在丝杆的带动下往复运动，夹具夹持被磨试件，被磨试件在丝杆的带动下从粗到细依次在磨抛带上进行磨抛。

本发明还具有如下区别技术特征：

所述的夹具包括下底座，下底座的底面上通过转动轴安装有夹持头，下底座的顶面上安装有转动电机，转动电机的输出轴与转动轴联动使得转动电机控制夹持头的转动。

下底座上还安装有上导向座，上导向座上设置有滑杆导向孔和丝杆进给孔，滑杆导向孔安装在滑杆上，丝杆进给孔安装在丝杆上。

所述的转动电机的输出轴与转动轴之间通过安装在下底座和上导向座之间的齿轮组实现联动。

所述的下底座的底面上以转动轴为中心设置有环状凸起进水管，环状凸起进水管上均匀设置有出水口，夹持头靠近下底座的端面上设置有与环状凸起进水管相配合的环状凹槽，夹持头转动时环状凹槽以环状凸起进水管为轨道转动，夹持头上设置有垂直连通环状凹槽的贯通夹持头的给水通孔。

所述的磨抛支撑底板周围的底板安装座上设置有集水槽，集水槽与排水管相连通。

所述的砂带和/或抛光织物带还通过安装在机架上的绷紧轮绷紧砂带和/或抛光织物带。

所述的磨抛同步传动轮通过电机驱动，磨抛同步传动轮通过皮带轮和皮带实现同步传动。

本发明与现有技术相比，具有如下技术效果：

本发明的磨抛机实现了多级全自化作业，集金相研磨和抛光为一体，能够在不同粒度的砂带和/或抛光织物带上由粗到细连续进行自动研磨和/或抛光，在整个磨抛过程中无需手工更换砂带和/或抛光织物带。

本发明的夹具在磨抛过程中能够实现磨抛方向的90度角自动偏转，在磨抛过程中，磨抛方向和划痕垂直提高了磨料对磨抛面的切削效率和切削均匀性，提高了磨抛效率和磨抛质量。现有技术都不能对磨抛方向进行90度角自动切换。

本发明的夹具还实现了对试样进行原位供水，节约冷却水。

本发明的夹具实现了磨抛转向与原位供水的一体化，减少空间占用，提高磨抛效率。

附图说明