[发明专利]一种铜导电浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种铜导电浆料，其特征在于：包括重量百分比的磷化铜粉70～90%，玻璃粉1～10%，高粘度有机载体1～10%，有机助剂0.1～1.5%，无机添加剂0.1～1.5%，稀释剂5～20%。

2.根据权利要求1所述的铜导电浆料，其特征在于：所述磷化铜粉中含磷量为0.1%～6.0%。

3.根据权利要求1所述的铜导电浆料，其特征在于：所述玻璃粉直径为0.3～1微米，熔点为350～650℃，平均线膨胀系数为3～9×10^-6/℃。

4.根据权利要求3所述的铜导电浆料，其特征在于：所述玻璃粉包括重量百分比的二氧化硅10～30%，三氧化二铋10～50%，三氧化二铝1～20%，三氧化二硼0～20%，氧化锌0～20%，氧化铜0～10%，氧化锡0～10%，氧化亚锡0～10%，碳酸钡0～10%，五氧化二钒0～25%，三氧化二锑0～5%，五氧化二磷0～30%，三氧化二钨0～5%，氟化钙0～5%和二氧化钛0～5%。

5.根据权利要求1所述的铜导电浆料，其特征在于：所述高粘度有机载体包括树脂及有机溶剂；所述树脂包括了重量百分比的乙基纤维素5～30%、丙烯酸树脂1～30%、松香及其衍生物0～10%、酚醛树脂0～10%，所述有机溶剂包括了重量百分比的松油醇5～80%、二乙二醇丁醚5～80%、二乙二醇丁醚醋酸酯5～80%、松节油0～20%、正丁醇0～10%。

6.根据权利要求1所述的铜导电浆料，其特征在于：所述无机添加剂为铜-硅-铋纳米合金粉，粒径在1～20纳米，硅含量质量百分数为1～8%，铋含量质量百分数在0.1～4%。

7.根据权利要求1所述的铜导电浆料，其特征在于：所述的稀释剂为松油醇、松节油、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯，邻苯二甲酸二乙酯和正丁醇中的一种或两种以上稀释剂的组合。

8.根据权利要求1所述的铜导电浆料，其特征在于：所用的有机助剂为ANTI-TERRA-U、ANTI-TERRA-U80、ANTI-TERRA-U100、BYK-220s、BYK-9076、BYK-9077、BYK-W966、DISPERBYK-110、DISPERBYK-111、DISPERBYK-112、DISPERBYK-115、DISPERBYK-116、DISPERBYK-2000、DISPERBYK-2001、SOKALANCP5，SOKALANCP7,SOKALANCP9和SOKALANCP10中一种或两种以上的有机助剂的组合。

9.一种铜导电浆料的制备方法，其特征在于所述制备方法为：

1）将磷化铜粉与高粘度有机载体、玻璃粉，有机助剂、无机添加剂、稀释剂于三辊轧机上混合均匀；

2）采用300～400目不锈钢丝网进行减压过滤，得到膏状导电铜浆料。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于：所述的玻璃粉采用将二氧化硅10～30%，三氧化二铋10～50%，三氧化二铝1～20%，三氧化二硼0～20%，氧化锌0～20%，氧化铜0～10%，氧化锡0～10%，氧化亚锡0～10%，碳酸钡0～10%，五氧化二钒0～25%，三氧化二锑0～5%，五氧化二磷0～30%，三氧化二钨0～5%，氟化钙0～5%和二氧化钛0～5%置于打粉机中混合均匀后盛于坩埚中，将坩埚置于高温井式炉中在900～1200℃保温5～15分钟后夹出，倾倒于去离子水中，之后在球磨罐中粗磨成10～50微米的玻璃粉，然后再经过球磨机球磨至颗粒直径为0.1～3微米，之后在烘箱中采用50～120℃烘干10～36h得到玻璃粉。