[发明专利]无引脚的半导体器件与其制造方法

权利要求书

1.一种在无引脚芯片载带(LeadlessChipCarrier，LCC)上形成半 导体器件的方法，其特征在于，所述无引脚芯片载带包括引线框架部件， 所述引线框架部件包括子部件的阵列，每个子部件包括置于其上的器件 管芯，所述子部件包括电连接到器件管芯的I/O端，所述I/O端通过连 接筋互相连接；所述方法包括：

将引线框架部件与I/O端包封在模制材料中；

在第一方向的系列平行切割中，激光切割覆盖I/O端的模制材料， 至连接筋的深度，暴露I/O端的垂直表面与水平表面；

电镀I/O端，以形成电镀的垂直与水平表面；

进行另外的系列切割，在第一方向上切割穿过连接筋及模制材料， 从而在I/O端形成电镀的阶梯形状；以及

在第二方向上进行系列平行切割，第二方向相对于第一方向成角度， 第二系列切割穿过引线框架部件和模制材料，以从引线框架部件中分离 出单独的器件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：子部件的每一个包括 至少五个端，以及至少两个I/O端分布于引线框架子部件的一侧，其余 I/O端在引线框架子部件的相反一侧。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：引线框架子部件的每 一个包括至少两个单独的管芯附着区域。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：引线框架子部件的每 一个在包围置于其上的器件管芯的四面的每一个上包括至少一个端。

5.一种无引脚封装的半导体器件，其特征在于：包括顶部和底部的 相反主面以及在其间延伸的侧面，所述无引脚封装的半导体器件包括：

引线框架子部件，包括两个或多个引线框架部分的阵列，每个引线 框架部分在其上置有半导体管芯；

至少五个I/O端，其中所述端的每一个包括相应的金属侧垫；以及 其中各个金属侧垫具有阶梯形状。

6.根据权利要求5所述的无引脚封装的半导体器件，其特征在于： 所述I/O端布置在相反的侧面上，其中至少两个I/O端布置在所述侧面 的一个上，以及其他I/O端布置在在相反的一个侧面上。

7.根据权利要求5所述的无引脚封装的半导体器件，其特征在于： 引线框架部分的每一个包括管芯附着区域，其包括与之一体形成的端。

8.根据权利要求5所述的无引脚封装的半导体器件，其特征在于： 两个或多个引线框架部件的每一个是电性隔离的。

9.根据权利要求6所述的无引脚封装的半导体器件，其特征在于： 每一个金属侧垫都被电镀。