[发明专利]光固化和热固化树脂组合物和干膜型阻焊剂

权利要求书

1.一种光固化和热固化树脂组合物，包括：

酸改性低聚物，其包括含有羧基和光固化不饱和官能团的亚氨基碳酸酯系化合物；

可光聚合的单体，其具有两个或更多个光固化不饱和官能团；

热固化粘合剂，其具有热固化官能团；

功能性填料，其包括具有陶瓷化合物结合在其表面的碳同素异形体颗粒和热辐射陶瓷颗粒的混合物；以及

光引发剂。

2.权利要求1的光固化和热固化树脂组合物，

其中碳同素异形体颗粒包括选自石墨、碳纳米管、石墨烯和石墨烯氧化物的一种或更多种。

3.权利要求1的光固化和热固化树脂组合物，

其中碳同素异形体颗粒具有的最大直径为0.1μm至5μm。

4.权利要求1的光固化和热固化树脂组合物，

其中陶瓷化合物包括选自二氧化硅、氧化铝、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化镁、氧化锌和氢氧化铝的一种或更多种。

5.权利要求1的光固化和热固化树脂组合物，

其中热辐射陶瓷颗粒包括选自球形氧化铝、氮化硼、氮化铵、碳酸硅和氧化镁的一种或更多种。

6.权利要求1的光固化和热固化树脂组合物，

其中热辐射陶瓷颗粒具有的最大直径为0.01μm至5μm。

7.权利要求1的光固化和热固化树脂组合物，

其中功能性填料包含重量比为1至80的热辐射陶瓷颗粒，相对于具有陶瓷化合物结合在其表面的碳同素异形体颗粒计。

8.权利要求1的光固化和热固化树脂组合物，

其中包含的功能性填料的量为0.1重量％至70重量％，基于树脂组合物的总重量计。

9.权利要求1的光固化和热固化树脂组合物，

其中亚氨基碳酸酯系化合物通过使氰酸酯系化合物与二羧酸化合物和具有光固化不饱和官能团和羟基或羧基的化合物反应而形成。

10.权利要求9的光固化和热固化树脂组合物，

其中二羧酸化合物包括脂族二羧酸化合物、脂环族二羧酸化合物或芳族二羧酸化合物。

11.权利要求10的光固化和热固化树脂组合物，

其中脂族二羧酸化合物包括乙二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、降冰片烯二羧酸、四氢化邻苯二甲酸、具有5至10个碳原子的环烷烃二羧酸及其酸酐的一种或更多种。

12.权利要求10的光固化和热固化树脂组合物，

其中芳族二羧酸化合物包括选自邻苯二甲酸、咪唑二羧酸、吡啶二羧酸及其酸酐的一种或更多种。

13.权利要求9的光固化和热固化树脂组合物，

其中具有光固化不饱和官能团和羟基或羧基的化合物包括选自丙烯酸、甲基丙烯酸、肉桂酸、丁烯酸、己烯酸、2-烯丙基苯酚、羟基苯乙烯、羟基环己烯和羟基萘醌的一种或更多种。

14.权利要求9的光固化和热固化树脂组合物，

其中氰酸酯系化合物包括具有氰化物基团的双酚系化合物或酚醛系化合物。

15.权利要求9的光固化和热固化树脂组合物，

其中二羧酸化合物和具有光固化不饱和官能团和羟基或羧基的化合物以2:8至8:2的摩尔比使用，从而与氰酸酯系化合物反应。