[发明专利]光源组件及背光模组

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管显示技术领域，尤其涉及一种采用发光二极管的光源组件和一种采用所述光源组件的背光模组。

背景技术

CSP(ChipScalePackage)，翻译成中文的意思是芯片尺寸封装，或者叫芯片级封装，是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，与理想情况的1:1相当接近。相对LED产业而言，CSP封装是基于倒装技术而存在的，CSP器件是指将封装体积与倒装芯片体积控制至相同或封装体积不大于倒装芯片体积的20％。由于CSP封装技术能够有效缩减封装体积，小、薄而轻，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，设计应用更加灵活，打破了传统光源尺寸给设计带来的限制，同时在光通量相等的情况，减少发光面可提高光密度，同样器件体积可以提供更大功率；无需金线、支架、固晶胶等，减少中间环节中的热层，可耐大电流，安全性、可靠性、尤其是性价比更高，CSP被越来越多地被引用到LED芯片的封装技术中。然而，当采用CSP封装的LED光源应用于侧入式的液晶显示器中时，会由于其发光功率大，LED之间的间距大，容易造成漏光和亮暗不均(hotspot)现象。虽然可以采用吸光材料改善上述问题，然而对于侧入式液晶显示器来说，若采用吸光材料吸收则会降低光能利用，且很难在LED灯距加大的情况下改善hotspot现象。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种采用LED的发光亮度均匀的光源组件和背光模组。

为了实现上述目的，本发明实施方式采用如下技术方案：

一方面，提供一种光源组件，包括线路板、反射组件和多个发光二极管芯片，所述反射组件包括反射片和反射支架，所述反射片层叠设置于所述线路板和所述反射支架之间，且所述线路板、所述反射片及所述反射支架之间彼此贴合，所述反射支架包括相对设置的第一表面和第二表面以及多个反射环面，所述多个反射环面的一端连通所述第一表面并形成有多个第一开口，所述多个反射环面的另一端连通所述第二表面并形成有多个第二开口，所述第一开口的面积小于所述第二开口的面积，所述多个发光二极管芯片贴合所述反射片，并且所述多个发光二极管芯片一一对应地收容在所述多个第一开口内。

优选的，所述发光二极管芯片包括贴合面和附着面，所述贴合面贴合于所述反射片，所述附着面覆盖有荧光层。

优选的，所述发光二极管芯片及所述荧光层设置在所述反射环面之所述第一开口与所述第二开口之间。

优选的，所述反射支架与所述发光二极管芯片不接触。

优选的，所述反射片的材料为隔热材料。

优选的，所述反射片上形成有多个连接孔，所述多个发光二极管芯片一一对应通过所述多个连接孔电连接至所述线路板。

优选的，所述反射环面之所述第一开口和所述第二开口均为长方形，并且所述第一开口与所述第二开口之间光滑连接。

优选的，所述反射环面之所述第一开口和所述第二开口均为圆形，并且所述第一开口与所述第二开口之间光滑连接。

优选的，所述反射环面之所述第一开口为圆形，所述第二开口为长方形，并且所述第一开口与所述第二开口之间光滑连接。

另一方面，还提供一种背光模组，包括如上任一项所述的光源组件和导光板，所述光源组件之所述反射支架之所述第二表面邻近所述导光板之入光面设置。

相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：

本发明所述光源组件，由于所述反射片与所述反射环面之所述第一开口重合的部分形成芯片底面反射面，所述反射环面形成芯片侧面反射面，所述芯片底面反射面和所述芯片侧面反射面共同对所述发光二极管芯片发出的光线进行反射，被反射的光线由所述第二开口射出所述反射支架。同时，所述发光二极管芯片发出的不需要反射的光线直接由所述第二开口射出。因此，所述反射支架能够对所述发光二极管芯片从除了所述第一面以外的其他外表面上发出的全部光线进行反射，提高了所述光源组件的光能利用率。

进一步的，由于所述反射环面之所述第一开口的面积小于所述第二开口的面积，也即所述反射环面大致形成一个开口朝向所述光源组件出光方向的扩口状环面，因此所述反射环面对所述发光二极管芯片发出的光线起到了分散的作用，从而提高了应用所述光源组件的显示屏的显示亮度的均匀性，改善显示质量。

本发明所述背光模组由于采用了所述光源组件，因此具有较高的光源利用率，同时具有较好的发光均匀度，也提高了应用所述光源组件的显示屏的显示亮度的均匀性，改善显示质量。

附图说明