[发明专利]用于烯烃聚合的催化剂组分及其制备方法和应用和用于烯烃聚合的催化剂及其应用有效
申请号: | 201510707916.5 | 申请日: | 2015-10-27 |
公开(公告)号: | CN106608932B | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 夏先知;赵瑾;高富堂;刘月祥;李威莅;任春红;凌永泰;谭扬;彭人琪 | 申请(专利权)人: | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院 |
主分类号: | C08F10/00 | 分类号: | C08F10/00;C08F4/649;C08F4/651;C08F4/654;C08F4/02 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 王崇;李婉婉 |
地址: | 100728 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 催化剂 烯烃聚合 卤化镁醇合物 制备方法和应用 内给电子体 制备 烯烃聚合反应 液体冷却介质 醇酯化合物 聚丙烯树脂 立构定向性 氢调敏感性 接触反应 载体合成 钛化合物 熔体 加压 应用 穿过 开发 生产 | ||
1.一种用于烯烃聚合的催化剂组分的制备方法,该方法包括:将卤化镁醇合物载体、钛化合物以及内给电子体进行接触反应,其特征在于,所述内给电子体含有醇酯化合物;所述卤化镁醇合物载体的制备步骤包括:在加压下,将卤化镁醇合物熔体穿过具有孔的结构单元与液体冷却介质接触,所述加压的条件包括:压力为0.05-1MPa,所述孔的孔径为10-1800μm。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其中,所述加压的条件包括:压力为0.1-0.5MPa。
3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其中,所述孔的孔径为20-800μm。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其中,所述孔的孔径为30-150μm。
5.根据权利要求1或2所述的制备方法,其中,所述具有孔的结构单元为网层。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其中,所述网层包括1-20层;每层厚度各自为0.01-0.35mm。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其中,所述网层包括2-8层;每层厚度各自0.05-0.25mm。
8.根据权利要求5所述的制备方法,其中,所述网层为金属网层。
9.根据权利要求1所述的制备方法,其中,所述载体的通式如下式所示:
MgXY–mROH–nE–pH2O;
其中,m为1-5;
其中,n为0-0.3;
其中,p为0-0.08;
其中,X为卤素;
其中,Y为卤素、C1-C14的烷基、C1-C14的烷氧基、C6-C14的芳基或C6-C14的芳氧基;
其中,R为C1-C12的烷基、C3-C10的环烷基或C6-C10芳基;
其中,E为除醇以外的含氧原子的给电子体化合物。
10.根据权利要求1所述的制备方法,其中,m为2.4-3.5;n为0.005-0.2;R为C1-C4的烷基。
11.根据权利要求1或9所述的制备方法,其中,所述卤化镁醇合物熔体的制备步骤包括:
在密闭条件下,将卤化镁MgXY、醇ROH、任选地给电子体化合物E和惰性液体介质混合,在搅拌下将混合物加热升温到100-160℃;
其中,X为卤素;
其中,Y为卤素、C1-C14的烷基、C1-C14的烷氧基、C6-C14的芳基或C6-C14的芳氧基;
其中,R为C1-C12的烷基、C3-C10的环烷基或C6-C10芳基;
其中,E为除醇以外的含氧原子的给电子体化合物。
12.根据权利要求1所述的制备方法,其中,R为C1-C4的烷基。
13.根据权利要求11所述的制备方法,其中,所述惰性液体介质为硅油和/或惰性液体烃溶剂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院,未经中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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