[发明专利]筒段环缝搅拌摩擦焊焊缝实时调整系统及调整方法在审

专利信息
申请号: 201510707960.6 申请日: 2015-10-27
公开(公告)号: CN105234553A 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: 钟珂珂;李中权;张小龙;袁勇;金永乔;吴小伟 申请(专利权)人: 上海航天精密机械研究所
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K20/26;B23K101/04
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 郭国中
地址: 201699*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 筒段环缝 搅拌 摩擦 焊缝 实时 调整 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种筒段环缝搅拌摩擦焊焊缝实时调整系统,其特征在于,包括2D激光线传感器、测量数据采集与分析模块、实时调整模块、伺服控制单元、进给传动单元和焊接执行机构调整平台,所述2D激光线传感器的激光线射向待焊筒段的焊接装配轮廓,并将测量出的轮廓数据传送至所述测量数据采集与分析模块,所述测量数据采集与分析模块将数据进行分析计算后传送至所述实时调整模块,所述实时调整模块计算出所述待焊筒段应该调整的轴向转动位移量和转动速度,并以脉冲信号的形式传送至所述伺服控制单元,所述伺服控制单元将所述脉冲信号转换成驱动信号传送至所述进给传送单元,所述进给传送单元带动所述焊接执行机构调整平台调整焊接搅拌头与对接焊缝中心位置实时重合。

2.根据权利要求1所述的筒段环缝搅拌摩擦焊焊缝实时调整系统,其特征在于,所述2D激光线传感器安装在搅拌摩擦焊的焊接执行机构上,所述2D激光线传感器的激光方向与搅拌摩擦焊的焊接方向相同。

3.根据权利要求2所述的筒段环缝搅拌摩擦焊焊缝实时调整系统,其特征在于,所述2D激光线传感器安装在搅拌摩擦焊的焊接执行机构的端面正上方。

4.一种如权利要求1至3中任一项所述的筒段环缝搅拌摩擦焊焊缝实时调整系统的调整方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)所述2D激光线传感器的激光线射向待焊筒段的焊接装配轮廓;

(2)所述2D激光线传感器并将测量出的轮廓数据传送至所述测量数据采集与分析模块;

(3)所述测量数据采集与分析模块将数据进行分析计算后传送至所述实时调整模块;

(4)所述实时调整模块计算出所述待焊筒段应该调整的轴向转动位移量和转动速度,并以脉冲信号的形式传送至所述伺服控制单元;

(5)所述伺服控制单元将所述脉冲信号转换成驱动信号传送至所述进给传送单元;

(6)所述进给传送单元带动所述焊接执行机构调整平台调整焊接搅拌头与对接焊缝中心位置实时重合。

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