[发明专利]一种调节鳍体形貌的方法在审
申请号: | 201510708528.9 | 申请日: | 2015-10-27 |
公开(公告)号: | CN106611706A | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 王桂磊;张严波;殷华湘;李俊峰;赵超 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;H01L29/10 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司11252 | 代理人: | 洪余节,党丽 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 调节 体形 方法 | ||
1.一种调节鳍体形貌的方法,其特征在于,包括:
提供衬底,所述衬底上形成有鳍体;
对所述衬底进行退火,使得所述鳍体的顶部形成圆滑表面,其中,退火温度范围为:700-900℃,退火时间范围为:10-300s。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在外延腔室或退火炉中对所述衬底进行退火。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述外延腔室或所述退火炉的腔室压力范围包括:20Torr-1atm。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述外延腔室或所述退火炉的腔室压力范围为:20-100Torr。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述对所述衬底进行退火步骤原位集成于外延工艺,在进行外延生长之前,对所述衬底进行退火,使得所述鳍体的顶部形成圆滑表面。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述外延工艺包括:SiGe、SiC和/或SiGeSn源/漏区选择性外延工艺。
7.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述退火炉为具备通入载气或者保护气的高温退火炉。
8.根据权利要求1至7任一项所述的方法,其特征在于,在一定流速载气和/或保护气气氛中对所述衬底进行热处理。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述载气和/或保护气包括:氢气、氮气、氦气、氩气及其任意组合。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述载气为氢气,氢气流量范围为:20-180L/min。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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