[发明专利]气密密封用盖及其制造方法、电子零件收纳封装包在审
申请号: | 201510710709.5 | 申请日: | 2015-10-28 |
公开(公告)号: | CN105575912A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 横山绅一郎;石尾雅昭 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | H01L23/02 | 分类号: | H01L23/02;H01L23/10;H01L21/52 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张洋;臧建明 |
地址: | 日本东京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气密 密封 及其 制造 方法 电子零件 收纳 封装 | ||
1.一种气密密封用盖,其包括:
平板状的第1金属层;第2金属层,在所述第1金属层的平板状的 一个面上具备;以及氧化皮膜层,在所述第1金属层的平板状的另一个 面上具备;并且
所述第1金属层的截面通过扫描型电子显微镜上附带的能量色散型 X射线光谱装置而检测出2质量%~8质量%的Cr,所述第2金属层的 表面通过扫描型电子显微镜上附带的能量色散型X射线光谱装置而检测 出10质量%以下的Cr,所述氧化皮膜层的表面通过扫描型电子显微镜 上附带的能量色散型X射线光谱装置而检测出超过10质量%的Cr。
2.根据权利要求1所述的气密密封用盖,其中在具备所述氧化皮 膜层的面上具有环状槽。
3.根据权利要求2所述的气密密封用盖,其具有多条所述环状槽。
4.根据权利要求1所述的气密密封用盖,其中所述第1金属层的 厚度及所述第2金属层的厚度的合计为20μm~100μm。
5.一种气密密封用盖的制造方法,其将通过表面的扫描型电子显 微镜上附带的能量色散型X射线光谱装置而检测出的Cr为1质量%以 下的第2金属层与通过截面的扫描型电子显微镜上附带的能量色散型X 射线光谱装置而检测出的Cr为2质量%~8质量%的平板状的第1金属 层的一个面结合之后,在保持温度为800℃以上且1150℃以下的选择氧 化性环境下进行热处理,在所述第1金属层的平板状的另一个面上形成 通过表面的扫描型电子显微镜上附带的能量色散型X射线光谱装置而检 测出的Cr超过10质量%的氧化皮膜层,并且形成为通过扫描型电子显 微镜上附带的能量色散型X射线光谱装置而在所述第2金属层的表面上 检测出的Cr为10质量%以下。
6.根据权利要求5所述的气密密封用盖的制造方法,其中通过将 与所述第2金属层相对应的平板状的第2金属原材料和与所述第1金属 层相对应的平板状的第1金属原材料的一个面加以包覆接合,而形成为 将所述第2金属层与所述第1金属层的一个面结合的构成。
7.根据权利要求5所述的气密密封用盖的制造方法,其中通过在 露出所述第1金属层的平板状的一个面,而遮掩另一个面的状态下,进 行与所述第2金属层相对应的金属镀敷,而形成为将所述第2金属层与 所述第1金属层的平板状的一个面结合的构成。
8.根据权利要求5所述的气密密封用盖的制造方法,其中所述热 处理是在控制为(露点+10)℃~(露点+40)℃的湿氢环境下进行。
9.根据权利要求5所述的气密密封用盖的制造方法,其中通过去 除具备所述氧化皮膜层的表面的一部分而形成环状槽。
10.一种电子零件收纳封装包,其将根据权利要求1至4中任一项 所述的气密密封用盖与收纳有电子零件的陶瓷框体经由玻璃结合层而 结合。
11.根据权利要求10所述的电子零件收纳封装包,其中所述玻璃结 合层的热膨胀系数α1与所述第1金属层的热膨胀系数α2在30℃~250℃ 的温度范围内满足-15×10-7≤α2-α1≤5×10-7的关系。
12.根据权利要求10所述的电子零件收纳封装包,其中所述玻璃 结合层的热膨胀系数α1与所述陶瓷框体的热膨胀系数α3在30℃~ 250℃的温度范围内满足0≤α1-α3≤10×10-7的关系。
13.根据权利要求10所述的电子零件收纳封装包,其中所述玻璃 结合层是Pb为1000ppm以下的玻璃材料。
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