[发明专利]机床的温度调节系统的控制方法

权利要求书

1.一种机床的温度调节系统的控制方法，该机床的温度调节系统具有：介质供给回收构件，其向机床的结构体供给主要温度调节介质并且从所述结构体回收所述主要温度调节介质；以及温度调节构件，其对所述主要温度调节介质的温度进行调节，该机床的温度调节系统的控制方法的特征在于，执行以下工序：

第一工序，在对所述主要温度调节介质带来温度变化的机械动作停止后，对所述结构体中会影响到所述主要温度调节介质的温度变化、且会由于所述主要温度调节介质的温度变化而变形的第一部位附近的温度即结构体温度进行测定，并且，对所述机床中与所述主要温度调节介质的温度变化无关、且不会由于所述主要温度调节介质的温度变化而变形的第二部位的温度即基准温度进行测定，根据所述结构体温度和所述基准温度求出温度变化值；

第二工序，根据所述温度变化值求出所述第一部位的推定温度；以及

第三工序，根据所述推定温度，判断是否将所述温度调节构件和所述介质供给回收构件中的至少任意一方的动作从正常运转的第一状态切换到比所述第一状态电力消耗少的第二状态，或是否停止所述温度调节构件和所述介质供给回收构件中的至少任意一方的动作。

2.根据权利要求1所述的机床的温度调节系统的控制方法，其特征在于，

在所述第二工序中，使用所述温度变化值和以所述推定温度的时间响应与所述第一部位的温度变化的时间响应相等的方式预先求得的系数，来求出所述推定温度。

3.根据权利要求1所述的机床的温度调节系统的控制方法，其特征在于，

在所述第三工序中，比较所述推定温度和规定的推定温度阈值，根据该比较结果，判定是否将所述温度调节构件和所述介质供给回收构件中的至少任意一方的动作从所述第一状态切换到所述第二状态，或是否停止所述温度调节构件和所述介质供给回收构件中的至少任意一方的动作。

4.根据权利要求3所述的机床的温度调节系统的控制方法，其特征在于，

所述推定温度阈值是所述第一部位的热位移、或者所述温度调节构件以及所述介质供给回收构件的动作停止后的所述第一部位的温度变化的函数，根据容许的热位移或者温度变化来决定所述推定温度阈值。

5.根据权利要求3所述的机床的温度调节系统的控制方法，其特征在于，

执行如下前工序：在对所述主要温度调节介质带来温度变化的机械动作之前，测定所述结构体温度和所述基准温度，根据所述结构体温度和所述基准温度求出温度变化值，根据所述温度变化值求出所述第一部位的推定温度，并且求出所述推定温度的变化率，比较所述推定温度的变化率和规定的变化率阈值，根据该比较结果更新所述推定温度阈值。

6.根据权利要求5所述的机床的温度调节系统的控制方法，其特征在于，

所述变化率阈值是设置有所述机床的环境温度的函数，

在所述前工序中，测定所述环境温度并且根据该环境温度来决定所述变化率阈值。

7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的机床的温度调节系统的控制方法，其特征在于，

所述结构体为具有旋转部和支承所述旋转部的支承部的旋转装置，所述旋转部包含绕规定的轴旋转的旋转体和轴支承所述旋转体的轴承，在利用所述介质供给回收构件从设置于所述支承部或者所述旋转部的介质用流路回收所述主要温度调节介质，并利用所述温度调节构件对所述主要温度调节介质的温度进行调节之后，再次利用所述介质供给回收构件向所述介质用流路供给所述主要温度调节介质，

所述第一部位为所述旋转部，而所述第二部位为所述旋转装置以外的部位，

在所述第一工序中，将所述支承部侧的温度或者所述介质用流路内的所述主要温度调节介质的温度作为所述结构体温度进行测定。

8.根据权利要求1至6中的任意一项所述的机床的温度调节系统的控制方法，其特征在于，

所述结构体为设置于机床的加工空间内的工作台，在利用所述介质供给回收构件从所述加工空间回收所述主要温度调节介质，并利用所述温度调节构件对所述主要温度调节介质的温度进行调节之后，再次利用所述介质供给回收构件向所述加工空间供给所述主要温度调节介质，

所述第一部位为所述工作台的一部分，而所述第二部位为所述加工空间外的部位。