[发明专利]一种防水防潮电子纸带专用原纸及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于电子信息材料技术领域，具体涉及微电子技术领域用于片式电子元器件封装的一种防水防潮电子纸带专用原纸及其制备方法。

背景技术

随着电器的小型化发展，对电子元器件的微型化要求越来越高，当尺寸较大时用塑料载带尚可，但在尺寸更小时，塑料载带的生产就非常困难了，其尺寸精度难于保证，特别是在打孔时四周的倒角难于消除，这在小尺寸时显得特别明显，尤其重要的是，塑料制品的静电难于消除，给元器件的取用工艺带来困难，因此，用纸质载带作为微型片式电子元件的封装载体是电子元器件微型化发展的必然趋势,。

一般电子专用纸带原纸用于分切加工为宽度8mm、12mm或其他宽度规格电子专用纸带，然后进行打孔和装填、封装电子元器件，电子专用纸带在打孔和后续在SMT编带机上封装电子元件过程中均需要穿过打孔模具及纸带导槽，现有的打孔机和编带机，其模具和纸带导槽在厚度方向上的间隙一般在“标准厚度+5％”，而在电子专用纸带的生产中厚度标准一般控制在“标准厚度±2.5％-3.4％”，例如：0.60mm厚度电子专用纸带原纸生产中一般控制厚度在0.60mm±0.02mm；0.95mm厚度电子专用纸带原纸生产中一般控制厚度在0.95mm±0.03mm，想再缩小控制范围已很困难。因此要求电子专用纸带原纸厚度变化率必须≤1.5％，后续加工的电子专用纸带才能顺利通过打孔模具和纸带导槽，完成电子元件的封装。现技术生产的电子专用纸带原纸在高温高湿天气环境及温湿度管控不好的情况下，分切加工的电子专用纸带厚度变化率会﹥1.5％，甚至达到5％—8％，在打孔或后续编带过程中卡在模具或纸带导槽内，造成质量事故，从而影响客户的使用。经试验验证，当满足表面吸水性(可勃法2min)≤28g/m^2，边渗透≤0.50kg/m²时才能保证一般储存条件下电子专用纸带厚度变化率≤1.5％。

可见，电子专用纸带原纸在使用过程中对其厚度变化要求较为苛刻，要求该产品在各种环境下的厚度变化必须稳定，特别是在高温高湿环境下不能使由纤维素纤维原料制造的电子专用纸带原纸吸水膨胀。鉴于电子专用纸带原纸内水分含量不同，会不同程度地影响纸张厚度的变化，因此，在不影响产品正常使用的情况下，使电子专用纸带原纸产品中的水分含量最低，同时防止外界液体渗入，保持纸板厚度变化率最低，是解决电子专用纸带原纸防水防潮等关键性技术问题。

目前，国际上电子专用纸带原纸主要产地集中在日本和韩国。国内生产片式元件的工厂所使用的电子专用纸带原纸大多是从日本和韩国进口，且日本产品的质量优于韩国。申请人作为国内唯一一家生产电子专用纸带原纸产品的企业，也是行业标准起草单位(行业标准QB/T4895-2015《载带封装用纸板》已于2015年7月份正式公布实施)。经用户使用认为该产品质量同样优于韩国，但目前与日本产品还有差距。

如日本爱媛县大王制纸株式会社申请的《载物带原纸以及载物带》CN200410031888.1，提供一种纸厚变化小、不会使作业效率变差的载物带原纸以及载物带；使质量变化率CV(＝(SPA[g]－SPB[g])/SB[g]×100)小于20质量％。在此，SPA是将厚度为20μm的聚酯薄膜粘贴在将载物带原纸裁剪成8.0×150mm得到的试片的整个两表面上、在湿度50％RH的条件下、在23℃的蒸馏水中浸渍2小时后的质量，SPB是在蒸馏水中浸渍前的质量，SB是试片的质量。

申请人针对提高纸板质量的技术攻关从来就没停止过，如旨在提高纸板的层间结合强度，增加了粘合剂与纸浆纤维间的键合点和键合力，从而大大提高了纸板层间的结合强度的CN201210333283.2《一种高纸板层间结合强度的厚纸板的制备方法》；如通过增加了与纸浆纤维间的键合点和键合力，提高了纸板层间的结合强度、挺度及纸板的抗潮性的CN201310022640.8《一种高层间结合强度高挺度薄纸板的制造方法》；又如：使纸板具有较高的层间结合强度、表面强度和挺度，冲孔时纤维更容易被切断而减少毛屑产生，以达到电子专用纸带原纸的质量要求的CN201410290880.0《一种电子专用纸带原纸及制备方法》；再如：主要解决因湿纸板透气性降低而造成纸板起泡分层的问题的CN201410390167.3《一种电子专用纸带原纸制备过程中的层间粘合方法及层间粘合剂》。