[发明专利]具有触头模块的电连接器

说明书

一种电连接器包括保持多个触头模块(204)的壳体。每个触头模块包括彼此相邻地堆叠并平行于触头模块平面(210)延伸的两个信号片体(216、218)。每个信号片体包括由介电本体(222)保持的电端子。所述电端子具有从介电本体突出的安装触头(226)。每个触头模块中的至少一个信号片体的电端子朝着同一触头模块中另一信号片体嵌合，使得每个触头模块的安装触头在平行于所述触头模块平面延伸的一个列(230)中对齐。多个接地板(206)由所述壳体保持。每个接地板沿着相应的触头模块的外侧布置并平行于相应的触头模块平面延伸。

技术领域

本发明涉及一种具有触头模块的电连接器。

背景技术

一些电气系统使用电连接器，如插座或插头连接器，来互连电路板和至少一个可插拔模块。电连接器被安装到电路板。例如，电连接器包括具有端接到电路板上的导电通孔的尾端的电端子。电路板具有从导电通孔引出的信号迹线。电端子的相反端可延伸到电连接器的配合界面中，用于电连接到配合于该电连接器的对应的可插拔模块的电路卡或电触头。导电信号路径被形成为包括可插拔模块的电路卡或电触头、接合该电路卡或电触头的该电连接器的电端子、以及从接合该电端子的导电通孔引出的信号迹线。

由于电连接器的尺寸限制、电连接器中电端子密度的增加、以及对于更小连接器封装(footprint)的需求，电路板上的信号迹线彼此非常靠近地远离电连接器的封装引出并且经常位于电路板的多个层中。由于电连接器中电端子的密度增加，在电路板的对应通孔之间只有更少的空间将信号迹线远离连接器封装引出。当连接器封装处的电端子尾端设置在不同的分组或阵列时，该分组或阵列在接合该电端子尾端的对应通孔之间不为信号迹线提供指定路线，信号迹线的引出进一步复杂化。一种容纳额外电端子尾端的已知方式是增加用于将信号迹线远离连接器封装引出的电路板的层数。然而，厚电路板是不希望的，并且相对于具有更少层的较薄电路板来说，其制造成本也更高。

仍然需要一种电连接器，所述电连接器便于其上安装有连接器的电路板中信号迹线的引出。

发明内容

根据本发明，一种电连接器包括具有安装面和配合面的壳体。多个触头模块由该壳体保持。每个触头模块包括沿着堆叠轴线彼此相邻堆叠在一起的左信号片体和右信号片体。每个左信号片体和右信号片体平行于触头模块平面延伸。每个左信号片体和右信号片体包括由介电本体保持的电端子。该电端子具有在该壳体的安装面处从该介电本体突出的安装触头。每个触头模块中的至少一个左信号片体和右信号片体的电端子朝着同一触头模块中的另一左信号片体和右信号片体嵌合，使得每个触头模块的安装触头在平行于该触头模块平面延伸的列中对齐。多个接地板由该壳体保持。每个接地板沿着相应的触头模块的外部侧布置并平行于相应的触头模块平面延伸。

附图说明

图1是根据一典型实施例的电气系统的透视图。

图2是根据一典型实施例的电连接器的模块堆叠的透视图。

图3是根据一实施例的电连接器的触头模块的前部分解视图。

图4是图3的触头模块的前部组装示意图。

图5是根据一典型实施例的图2的模块堆叠的一部分的底部透视图。

图6示出了根据一典型实施例的电连接器的封装。

图7示出了一电路板，其中示出了对应于该电连接器的触头布局的信号通孔和接地通孔的封装。

具体实施方式

本文给出的实施例包括安装到电路板的连接器。该电连接器为沿着该电路板远离该电连接器的封装的信号迹线路径提供空间。这里描述的电连接器减少了对增加额外层和/或增大电路板的面积的需求，电连接器被安装于电路板上。