[发明专利]手机外观件的补胶方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种补胶方法，特别是涉及一种手机外观件的补胶方法。

背景技术

手机外观件是手机必不可少的结构，其主要包括前盖、中框和后盖。随着手机行业的发展，轻薄化的手机成为消费者追逐的主流方向。因此，生产者都极力压缩手机的厚度以满足消费者的需求。而手机的轻薄化迫使生产者不断将手机外观件做的更薄、更轻。因此，出现了纯塑胶结构的手机外观件或者塑胶与金属混合结构的手机外观件。

不管是纯塑胶结构还是塑胶与金属混合结构的手机外观件，随着厚度的不断减少，手机外观件的生产过程中，某些较为薄弱的塑胶区域容易出现缺胶口。而传统的手机外观件生产中，并未针对缺胶口开发出行之有效的解决方法，这些存在缺胶口的产品只能以不合格品处理掉，导致生产者的制造成本增加。

发明内容

基于此，提供一种的解决缺胶口问题的手机外观件的补胶方法。

一种手机外观件的补胶方法，包括步骤：

将存在缺胶口的产品固定在治具上；

将所述产品的缺胶口周围的材料进行预热，包括步骤：选取恒温烙铁，该恒温烙铁的温度值设置为400℃～450℃之间；将所述恒温烙铁的热烙头放置于所述产品的缺胶口周围的材料上进行加热，加热时间为4s～5s；待所述产品的缺胶口周围的材料的温度上升至20℃～30℃后，将恒温烙铁的热烙头撤离所述产品；

将补胶用的胶体放到所述缺胶口上；

将所述胶体加热至融化状态，并且利用融化状态的胶体烫补所述缺胶口；

检查被填补的缺胶口处是否存在溢胶；

若存在溢胶，则将溢胶削去。

上述手机外观件的补胶方法，通过加热的方式，将缺胶口周围的材料进行了预热，然后将融化的胶体烫补于该缺胶口上，使得胶体与缺胶口周围的材料紧密粘合。同时，采用治具对存在缺胶口的产品进行固定，不仅起到定位产品的作用，而且限制融化的胶体的流向以提高补胶后的产品平面的一致性。通过上述方法，对存在缺胶口的产品进行了修补，解决了缺胶口问题，提高产品的合格率，降低生产者的制造成本。

附图说明

图1为本发明的手机外观件的补胶方法的流程框图。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本发明的优点与精神，藉由以下结合附图与具体实施方式对本发明的详述得到进一步的了解。

如附图1所示，其为本实施例的手机外观件的补胶方法的流程框图。

一种手机外观件的补胶方法，包括步骤：

S10：将存在缺胶口的产品固定在治具上。筛选存在缺胶口的产品，如手机前盖、中框或者后盖。将其收集起来，对缺胶口的位置进行标识。预先制作好与产品的结构相匹配的治具。该治具的结构与产品注塑成型时所采用的模具结构接近，一方面用于固定产品，另一方面则用于限制融化胶体烫补时胶体的流动范围，以提高胶体冷却后形成的胶块与产品原有的其他部分保持一致的平整度，提高修补后的产品与预设理想产品的结构的一致性。此外，产品固定在治具的方式有多种，例如，通过重物压紧，或者在治具上设置相应的锁合机构，又或者是定位销。

S20：将所述产品的缺胶口周围的材料进行预热。利用加热设备对产品的缺胶口周围部分进行预热，使其温度上升。

S30：将补胶用的胶体放到所述缺胶口上。缺胶口因材料的缺失而出现孔洞或者凹槽，需要对其进行填补。而补胶用的胶体在选材上应与缺胶口周围的材料尽量一致，至少确保修补后的部分能够实现其应当起到的功能。

S40：将所述胶体加热至融化状态，并且利用融化状态的胶体烫补所述缺胶口。利用加热设备将胶体加热至融化，同时引导融化状态的胶体将缺胶口填满。

上述手机外观件的补胶方法，通过加热的方式，将缺胶口周围的材料进行了预热，然后将融化的胶体烫补于该缺胶口上，使得胶体与缺胶口周围的材料紧密粘合。同时，采用治具对存在缺胶口的产品进行固定，不仅起到定位产品的作用，而且限制融化的胶体的流向以提高补胶后的产品平面的一致性。通过上述方法，对存在缺胶口的产品进行了修补，解决了缺胶口问题，提高产品的合格率，降低生产者的制造成本。

在本实施例中，为了提高补胶后的产品的合格率，所述步骤S40之后，还可以包括步骤：

S50：检查被填补的缺胶口处是否存在溢胶。在补胶过程中，若补胶用的胶体用量选取不当，很容易出现缺胶或者溢胶。而缺胶口的缺胶量是无法预计的，一般在修补前进行简单的估量。而溢胶是较为常见的问题，多余的溢胶会影响产品的结构，因此，需要检查是否存在溢胶。步骤S50之后，还包括步骤：