[发明专利]一种封头与筒体装配的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封头与筒体装配的方法，具体地说是一种封头在与筒体焊接时不用单独下料，也不用从其他封头上切割垫板，可以直接使用的封头。

背景技术

因在焊接设备时，封头与筒体焊接时要加垫板作为辅助进行焊接，垫板下料后还要卷圆，卷圆时对外圆精度把握不准；在装配时费事、费劲，不方便车间员工加工，增加了员工的劳动强度；切割下来的垫板，边缘不齐影响设备的档次，为了减少车间员工的劳动强度，方便装配，提高档次，使用一种带垫板的封头，直接装配焊接，实用性强。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明提供的是一种带垫板的封头。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：在封头的基础上用收口机收口，收口部分的外径对应着筒体的内径尺寸，此封头与筒体装配时，把收口部分放入筒体内，收口部分与筒体直接焊接。

本发明的有益效果是，经过此种封头与筒体焊接的方法，不用单独下料，对垫板卷圆，防止对尺寸无法把握，也不用在其它同型号的封头上切割垫板，切割不齐影响外观，大大缩短了车间员工的加工时间，减少了员工的劳动强度，此种方法方便、快捷、可靠、实用。

具体实施方式

本发明适用于封头和筒体的一种焊接方法，其具体方法如下：

a）、需要准备的材料：正规封头、收口机、焊机、焊丝；

b）、根据设备的型号选择对应的封头，对封头进行收口，收口的尺寸根据封头厚度往里收口，一般收口的最终尺寸比筒体内径的尺寸小1-2mm；

c）、根据收口封头的周长，对筒体进行下料；

d）在钢板下料的时候要考虑钢板的伸长率；

e）钢板下料后校圆，焊接、再校圆；

f）、校圆后，将收口封头装配到筒体内；

g）、用焊丝在筒体内部点焊收口部分和筒体部分。

所应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细说明，依然可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。