[发明专利]测温装置、基座及反应腔室

说明书

本发明提供了一种测温装置、基座和反应腔室。测温装置安装在基座上，其包括测温体、安装体和信号线，测温体的一端设置有测温电极，另一端固定在基座上的与测温电极的预设测温位置对应的位置处；安装体固定在基座上的预设安装位置处；信号线连接测温电极和安装体，用于将测温电极获得的测温信号自安装体引出。本发明提供的测温装置，不仅测温体可以采用更耐温的材料，从而可以避免高温变形而影响使用，而且还便于制作和加工精度高；另外，由于测温体和安装体各自与基座固定连接，这与现有技术相比，不仅可以对测温体进行单独更换，从而可以降低维护成本；而且还便于安装维护。

技术领域

本发明属于微电子加工技术领域，具体涉及一种测温装置、基座及反应腔室。

背景技术

诸如物理气相沉积的半导体加工设备的反应腔室内通常设置有基座，基座不仅用于承载托盘，还用于对位于其上的托盘进行温度控制，以间接控制位于托盘上的基片，以使其达到工艺所需的温度。

为实现温度控制，基座上设置有测温装置，测温装置通常分为接触式和非接触式，接触式主要包括热电偶，其测量原理为热电效应，即两种材质不同的金属导体或半导体首尾连接形成闭合回路，只要两个连接点的温度不同，就会产生热电势形成热电流。图1a为应用现有的测温装置的反应腔室的结构示意图；图1b为图1a中测温装置的结构示意图，请参阅图1a和图1b，在反应腔室10内设置有基座11，基座11上设置有测温装置，测温装置包括测温体12和安装体13，其中，测温体包括测温电极14、信号线(图中未示出)和保护壳15，其中，测温电极14和信号线设置在保护壳15内，保护壳15不仅用于支撑测温电极14还用于支撑托盘S；测温电极14设置在靠近托盘S的一端，用于检测托盘S的温度；信号线的一端与测温电极相邻，另一端与安装体13相连，以将测温电极14检测的信号引出。安装体13固定在基座11上，其上下两端对应设置有电连接的上电极和下电极，信号线的另一端与安装体13的上电极相连，安装体的下电极作为测温电极14 获得的测温信号的引出端。

在实际应用中，由于测温电极14的测温位置与安装体13的安装位置不在同一竖直方向上，因此，需要将测温体进行折弯，如图1a和图1b所示，采用上述折弯型的测温装置不可避免地会存在以下问题：

其一，折弯状的测温装置需要专门的制作工艺制作，且加工精度差。

其二，由于需要折弯，其高温强度偏低，长期使用变形，造成测温电极不能与托盘S接触，影响使用。

其三，由于测温体和安装体一般需要采用诸如焊接等不可拆卸的方式固定，这不仅造成其安装维护困难，而且在需要对测温体进行更换时需要整体更换，造成维护成本较高。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种测温装置、基座及反应腔室，不仅测温体可以采用更耐温的材料，从而可以避免高温变形而影响使用，而且还便于制作和加工精度高；另外，由于测温体和安装体各自与基座固定连接，这与现有技术相比，不仅可以对测温体进行单独更换，从而可以降低维护成本；而且还便于安装维护。

为解决上述问题之一，本发明提供了一种测温装置，安装在基座上，其包括测温体、安装体和信号线，所述测温体，其一端设置有测温电极，另一端固定在所述基座上的与所述测温电极的预设测温位置对应的位置处；所述安装体，其固定在所述基座上的预设安装位置处；所述信号线，连接所述测温电极和所述安装体，用于将所述测温电极获得的测温信号自所述安装体引出。

优选地，还包括设置在所述测温体和所述基座之间的调节件，所述调节件用于调节所述测温电极相对所述基座的高度。

优选地，所述调节件包括在所述基座上设置的螺纹孔和所述测温体的另一端上设置具有外螺纹的螺柱；所述螺柱设置在所述螺纹孔内，且与所述螺纹孔采用螺纹方式连接。