[发明专利]一种PCB板线路侧壁的处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板的制备技术领域，具体涉及一种PCB板线路侧壁的处理方法。

背景技术

随着PCB板不断地发展和应用，人们对PCB板的信号传输速率、信号传输过程中信号损失的要求越来越高，尤其在高速信号条件下，对PCB板信号损失的要求更高。PCB板作为线路板在使用过程中，信号的传输是沿着线路的侧壁进行，信号损失的大小很大程度上取决于线路侧壁的平整度，线路侧壁的平整度越高，相应的PCB板在传输过程中的信号损失越少；相反，线路侧壁的平整度越低，信号损失越大。

现有技术中PCB板的制备方法，主要包括：在PCB板的基板上钻孔，对基板整板进行镀铜处理，形成镀铜层；在镀铜层的表面上覆盖感光膜，并对感光膜进行曝光和显影处理，以在感光膜遮挡的镀铜层位置处形成预制线路；之后再对基板上的非线路位置处的镀铜层(也即感光膜遮挡之外的镀铜层)进行蚀刻处理，将线路显示出来，此时，线路侧壁上的镀铜也被暴露出来；最后去除线路上覆盖的感光膜，烘干就得到PCB板。其中，在蚀刻过程中，采用的蚀刻液为体积含量分别为5％的HNO₃、10％的HCl和15％的CuCl₂形成的混合溶液。

上述PCB板的制备方法，在PCB板整板镀铜处理过程中，受到现有工艺的限制，不可避免地镀铜层内多多少少会存在空隙；并且，当铜本身内部结构存在缺陷，例如晶型不一致时，也很容易在镀铜上形成疏松的缺口；在蚀刻过程中，上述存在空隙或者缺口的镀铜层很容易被蚀刻液蚀刻掉，若这些缺口或者空隙刚好位于非线路位置与线路位置交界处，在蚀刻掉非线路位置处的镀铜层后，就很容易在线路的侧壁上产生凹凸不平的现象，降低线路侧壁的平整度，造成PCB板在信号传输过程中的信号损失较大。

发明内容

因此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中PCB板线路侧壁的平整度低以使得信号传输过程中信号损失大，从而提供一种能够降低PCB板信号损失的对线路侧壁的处理方法，以及信号损失小的PCB板及该PCB板的制备方法。

为此，本发明实施例提供一种PCB板线路侧壁的处理方法，包括如下步骤：

对基板的线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理；

检测线路侧壁的平整度是否合格；

若线路侧壁的平整度合格，停止微蚀刻；

若线路侧壁的平整度不合格，继续微蚀刻，直到线路侧壁的平整度合格为止。

上述的PCB板线路侧壁的处理方法，所述对基板的线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理的步骤中，采用的微蚀刻溶液为弱氧化性溶液，其氧化成分的氧化性能弱于硝酸，并且在酸性条件下能够与线路侧壁上的镀铜发生反应。

上述的PCB板线路侧壁的处理方法，所述弱氧化性溶液为包括体积含量为4％-8％的H₂SO₄和体积含量为1％-5％的H₂O₂的混合溶液；或采用的微蚀刻溶液为包括体积含量为4％-8％的H₂SO₄和体积含量为1％-5％的Na₂S₂O₈的混合溶液。

上述的PCB板线路侧壁的处理方法，所述对基板的线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理的步骤中，

微蚀刻处理的次数大于或等于两次；并且后一次微蚀刻处理中采用的微蚀刻溶液中H₂SO₄的体积含量小于前一次微蚀刻处理中采用的微蚀刻溶液中H₂SO₄的体积含量，后一次微蚀刻处理中采用的微蚀刻溶液中H₂O₂或Na₂S₂O₈的体积含量小于前一次微蚀刻处理中采用的微蚀刻溶液中H₂O₂或Na₂S₂O₈的体积含量。

上述的PCB板线路侧壁的处理方法，

微蚀刻处理的次数大于或等于两次；采用的微蚀刻溶液中H₂SO₄的体积含量由8％逐渐减少至4％；采用的微蚀刻溶液中H₂O₂或Na₂S₂O₈的体积含量由5％逐渐减少至1％。

上述的PCB板线路侧壁的处理方法，所述对基板的线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理的步骤中；